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1. (WO2018062403) 研磨液組成物
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国際公開番号: WO/2018/062403 国際出願番号: PCT/JP2017/035262
国際公開日: 05.04.2018 国際出願日: 28.09.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,C09K 3/14 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
14
抗スリップ物質;研摩物質
出願人:
花王株式会社 KAO CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋茅場町一丁目14番10号 14-10, Nihonbashi Kayabacho 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038210, JP
発明者:
土居陽彦 DOI Haruhiko; --
代理人:
特許業務法人池内アンドパートナーズ IKEUCHI & PARTNERS; 大阪府大阪市北区天満橋1丁目8番30号OAPタワー26階 26th Floor, OAP TOWER, 8-30, Tenmabashi 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5306026, JP
優先権情報:
2016-19215729.09.2016JP
2017-16142524.08.2017JP
発明の名称: (EN) POLISHING LIQUID COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE LIQUIDE DE POLISSAGE
(JA) 研磨液組成物
要約:
(EN) A polishing liquid composition is provided which can improve polishing selectivity and suppress uneven polishing while securing high polishing speeds. This invention relates to a polishing liquid composition which contains cerium oxide particles A, oligosaccharides B with a weight average molecular weight of 800-2800, and water.
(FR) L’invention fournit une composition de liquide de polissage qui garantie une vitesse de polissage, et qui permet à la fois d’améliorer la sélectivité de polissage et d’inhiber les irrégularités de polissage. Plus précisément, l’invention concerne une composition de liquide de polissage qui comprend des particules d’oxyde de cérium (A), un polysaccharide (B) de masse moléculaire moyenne en poids supérieure ou égale à 800 et inférieure ou égale à 2800, et de l'eau.
(JA) 研磨速度を確保しつつ、研磨選択性の向上及び研磨ムラの抑制が可能な研磨液組成物の提供。 本開示は、酸化セリウム粒子Aと、重量平均分子量が800以上2800以下である多糖Bと、水とを含有する、研磨液組成物に関する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)