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1. (WO2018062220) 接合材およびそれを用いた接合方法

Pub. No.:    WO/2018/062220    International Application No.:    PCT/JP2017/034837
Publication Date: Fri Apr 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Sep 28 01:59:59 CEST 2017
IPC: B22F 1/00
B22F 1/02
Applicants: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
DOWAエレクトロニクス株式会社
Inventors: ENDOH Keiichi
遠藤 圭一
KANASUGI Minami
金杉 実奈美
FUJIMOTO Hideyuki
藤本 英幸
KURITA Satoru
栗田 哲
Title: 接合材およびそれを用いた接合方法
Abstract:
銅基板などの金属基板に印刷し易く且つSiチップを金属基板に接合する際に予備焼成を行わなくても金属接合層内や金属接合層とSiチップや銅基板との界面にボイドが生じるのを防止して良好に接合することができる、接合材およびそれを用いた接合方法を提供する。金属粒子と溶剤と分散剤を含む金属ペーストからなる接合材において、金属粒子が、平均一次粒子径1~40nmの第1の金属粒子(小粒子)と、平均一次粒子径41~110nmの第2の金属粒子(中粒子)と、平均一次粒子径120nm~10μmの第3の金属粒子(大粒子)とからなり、金属粒子の合計100質量%に対して、第1の金属粒子を1.4~49質量%、第2の金属粒子を36質量%以下、第3の金属粒子を50~95質量%の割合にし、第2の金属粒子の質量に対する第1の金属粒子の質量の比を14/36以上にする。