このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018062179) 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/062179 国際出願番号: PCT/JP2017/034741
国際公開日: 05.04.2018 国際出願日: 26.09.2017
IPC:
C08F 299/06 (2006.01) ,C08F 290/06 (2006.01) ,C08G 59/14 (2006.01) ,C08L 63/10 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
299
非高分子量単量体の不存在下に,炭素-炭素不飽和結合のみが関与する重合体相互の反応によって得られる高分子化合物
02
不飽和重縮合物からのもの
06
ポリウレタン
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
290
脂肪族不飽和の末端基または側基の導入により変性された重合体に,単量体を重合させて得られる高分子化合物
02
不飽和末端基の導入により変性された重合体への
06
サブクラスC08Gに分類される重合体
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
14
化学的後処理により変性された重縮合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
10
不飽和化合物で変性されたエポキシ樹脂
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
出願人:
太陽インキ製造株式会社 TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 埼玉県比企郡嵐山町大字平澤900番地 900, Oaza Hirasawa, Ranzan-machi, Hiki-gun, Saitama 3550215, JP
発明者:
槇田 昇平 MAKITA Shohei; JP
峰岸 昌司 MINEGISHI Shoji; JP
二田 完 NITA Yutaka; JP
代理人:
本多 一郎 HONDA Ichiro; JP
優先権情報:
2016-19394030.09.2016JP
発明の名称: (EN) PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, AND PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTODURCISSABLE, FILM SEC, PRODUIT DURCI, ET CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
要約:
(EN) Provided are: a photocurable resin composition capable of forming a cured product that has superior printing properties, i.e., free of oozing, streaks, etc., and superior crack resistance; a dry film having a resin layer obtained using the composition; a cured product obtained by curing the composition or the resin layer of the dry film; and a printed circuit board comprising the cured product. The photocurable resin composition contains (A) an epoxy (meth)acrylate having a urethane bond and a bisphenol AD skeleton, (B) a photopolymerization initiator, and (C) a filler.
(FR) L'invention concerne une composition de résine photodurcissable susceptible de former un produit durci présentant des propriétés supérieures à l'impression, c'est-à-dire absence de suintement, de stries, etc., et une résistance supérieure à la fissuration ; un film sec comportant une couche de résine obtenue par utilisation de la composition ; un produit durci obtenu par durcissement de la composition ou de la couche de résine du film sec ; et un circuit imprimé nu comprenant le produit durci. La composition de résine photodurcissable contient (A) un époxy(méth)acrylate comportant une liaison uréthanne et un squelette bisphénol AD, (B) un amorceur de photopolymérisation et (C) une charge.
(JA) 染み出しやカスレなどのない優れた印刷性を有し、且つ、優れた耐クラック性を有する硬化物を形成することが可能な光硬化性樹脂組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層を硬化させて得られる硬化物および該硬化物を有するプリント配線板を提供する。(A)ウレタン結合およびビスフェノールAD骨格を有するエポキシ(メタ)アクリレート、(B)光重合開始剤、および(C)フィラーを含む光硬化性樹脂組成物等である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)