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1. (WO2018062057) 圧電基材の取付構造、センサモジュール、移動体及び保護体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/062057    国際出願番号:    PCT/JP2017/034393
国際公開日: 05.04.2018 国際出願日: 22.09.2017
IPC:
G01L 1/16 (2006.01), H01L 41/053 (2006.01), H01L 41/087 (2006.01), H01L 41/113 (2006.01), H01L 41/193 (2006.01)
出願人: MITSUI CHEMICALS, INC. [JP/JP]; 5-2, Higashi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1057117 (JP)
発明者: TANIMOTO, Kazuhiro; (JP).
MITSUZAKA, Masahiko; (JP).
YOSHIDA, Mitsunobu; (JP)
代理人: NAKAJIMA, Jun; (JP).
KATO, Kazuyoshi; (JP).
FUKUDA, Koji; (JP)
優先権情報:
2016-188601 27.09.2016 JP
発明の名称: (EN) PIEZOELECTRIC SUBSTRATE ATTACHMENT STRUCTURE, SENSOR MODULE, MOVING BODY, AND PROTECTING BODY
(FR) STRUCTURE DE FIXATION DE SUBSTRAT PIÉZOÉLECTRIQUE, MODULE DE CAPTEUR, CORPS MOBILE ET CORPS DE PROTECTION
(JA) 圧電基材の取付構造、センサモジュール、移動体及び保護体
要約: front page image
(EN)This piezoelectric substrate attachment structure comprises: a pressing portion which is pressed by being contacted; a piezoelectric substrate provided adjacent to the pressing portion; and a base portion provided adjacent to the piezoelectric substrate, on the opposite side to the pressing portion. The following relational expression (a) is satisfied, where da is the thickness of the pressing portion in the direction in which the piezoelectric substrate is adjacent thereto, E'a is a storage elastic modulus of the pressing portion, as obtained by dynamic viscoelasticity measurement, db is the thickness of the base portion in said adjacent direction, and E'b is the storage elastic modulus of the base portion, obtained by dynamic viscoelasticity measurement. da/E'a < db/E'b ... Formula (a)
(FR)L'invention concerne une structure de fixation de substrat piézoélectrique comprenant : une partie pression qui est pressée par mise en contact ; un substrat piézoélectrique situé à une position adjacente à la partie pression ; et une partie base située à une position adjacente au substrat piézoélectrique, sur le côté opposé à la partie pression. L'expression relationnelle suivante (a) est satisfaite, da étant l'épaisseur de la partie pression dans la direction dans laquelle le substrat piézoélectrique est adjacent à cette dernière, E'a est un module d'élasticité de stockage de la partie pression, telle qu'obtenue par une mesure de viscoélasticité dynamique, db est l'épaisseur de la partie base dans ladite direction adjacente, et E'b est le module d'élasticité de stockage de la partie base, obtenu par une mesure de viscoélasticité dynamique. da/E'a < db/E'b ... Formule (a)
(JA)接触により加圧される加圧部と、前記加圧部に隣接して設けられた圧電基材と、前記圧電基材に隣接し、かつ前記加圧部の対向側に設けられた基部と、を有し、前記加圧部における前記圧電基材との隣接方向の厚さをda、動的粘弾性測定による貯蔵弾性率をE'aとし、前記基部における前記隣接方向の厚さをdb、動的粘弾性測定による貯蔵弾性率をE'bとすると、下記関係式(a)を満たす。 da/E'a<db/E'b・・・式(a)
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)