WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2018062053) 洗浄組成物、洗浄方法、及び半導体の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/062053 国際出願番号: PCT/JP2017/034380
国際公開日: 05.04.2018 国際出願日: 22.09.2017
IPC:
C11D 3/37 (2006.01) ,C11D 1/12 (2006.01) ,C11D 1/62 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01) ,H01L 21/306 (2006.01)
出願人: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.[JP/JP]; 150, Nakamaruko, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2110012, JP
TOKYO ELECTRON LIMITED[JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
発明者: HIRANO Isao; JP
WAKIYA Kazumasa; JP
TERADA Shoichi; JP
NAKAMURA Junji; JP
TOSHIMA Takayuki; JP
代理人: SHOBAYASHI Masayuki; JP
優先権情報:
2016-19509730.09.2016JP
発明の名称: (EN) CLEANING COMPOSITION, CLEANING METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR
(FR) COMPOSITION NETTOYANTE, PROCÉDÉ DE NETTOYAGE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 洗浄組成物、洗浄方法、及び半導体の製造方法
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide: a cleaning composition which can remove a layer of interest satisfactorily using a conventional apparatus, such as a coater, a baking furnace (a curing furnace) and a cleaning chamber, installed in semiconductor manufacturing equipment while preventing the damage or deformation of layers other than the layer of interest, such as a substrate and an interlayer insulation film; a cleaning method using the cleaning composition; and a method for producing a semiconductor employing the cleaning method. A layer of interest formed on a substrate is cleaned with a cleaning composition containing a component (A) capable of decomposing the layer of interest and a film-forming polymer (B). An example of the layer of interest is a hard mask film. An example of the component (A) is at least one compound selected from a basic compound (A1) and an acidic compound (A2).
(FR) L’invention fournit : une composition nettoyante qui met en œuvre des dispositifs non spécifiques tels qu’un métier à enduire, un four de cuisson (four de durcissement) et une chambre de nettoyage installés dans un dispositif de fabrication de semi-conducteurs, et qui tout en inhibant l’endommagement ou la déformation d’une autre couche qu’une couche à traiter telle qu’un substrat ou un film isolant intercouche, permet de retirer de manière satisfaisante la couche à traiter ; un procédé de nettoyage mettant en œuvre cette composition nettoyante ; et un procédé de fabrication de semi-conducteurs mettant en œuvre ce procédé de nettoyage. La couche à traité formée sur un substrat, est nettoyée au moyen de la composition nettoyante qui comprend un composant (A) permettant de décomposer la couche à traiter, et un polymère de formation de film (B). Un film de masque dur peut être pris comme couche à traiter. Au moins un composé choisi parmi un composé basique (A1) et un composé acide (A2) peut être pris comme composant (A).
(JA) 半導体製造装置に搭載されているコーターやベーク炉(キュア炉)、洗浄チャンバーといった特別ではない装置を使用して、基板や層間絶縁膜等の被処理層以外の他の層のダメージや形状変化を抑制しつつ、被処理層を良好に除去できる洗浄組成物と、当該洗浄組成物を用いる洗浄方法と、当該洗浄方法を用いる半導体の製造方法とを提供すること。 被処理層を分解可能な成分(A)、及び、膜形成性ポリマー(B)を含有する洗浄組成物を用いて、基板上に形成された被処理層を洗浄する。被処理層としてはハードマスク膜が挙げられる。成分(A)としては、塩基性化合物(A1)、及び酸性化合物(A2)から選択される少なくとも1つが挙げられる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)