このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018061945) 計測システム及び基板処理システム、並びにデバイス製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/061945 国際出願番号: PCT/JP2017/033954
国際公開日: 05.04.2018 国際出願日: 20.09.2017
IPC:
G03F 9/00 (2006.01) ,G01B 21/00 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
9
原稿,マスク,フレーム,写真シート,表面構造または模様が作成された表面,の位置決めまたは位置合わせ,例.自動的なもの
G 物理学
01
測定;試験
B
長さ,厚さまたは同種の直線寸法の測定;角度の測定;面積の測定;表面または輪郭の不規則性の測定
21
このサブクラスの他のグループの,個別の形式の測定手段に適合しない測定装置またはその細部
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20
露光;そのための装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
68
位置決め,方向決め,または整列のためのもの
出願人:
株式会社ニコン NIKON CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区港南二丁目15番3号 15-3, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1086290, JP
発明者:
一ノ瀬 剛 ICHINOSE, Go; JP
道正 智則 DOSHO, Tomonori; JP
代理人:
立石 篤司 TATEISHI, Atsuji; JP
優先権情報:
2016-19281030.09.2016JP
発明の名称: (EN) MEASURING SYSTEM, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) SYSTÈME DE MESURE, SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF
(JA) 計測システム及び基板処理システム、並びにデバイス製造方法
要約:
(EN) A measuring system (5001) to be used on the production line of a micro device is independently provided from an exposure apparatus. The measuring system (5001) is provided with: a plurality of measuring apparatuses (1001-1003), which respectively measure substrates (for instance, substrates having been subjected to at least one process but before being coated with a sensitive agent); and a transfer system for receiving/delivering the substrates from/to the measuring apparatuses. The measuring apparatuses include: the first measuring apparatus (1001) that acquires, by being set to first conditions, the positional information of a plurality of marks formed on the substrates; and the second measuring apparatus (1002) that acquires, by being set to the first conditions, the positional information of marks formed on another substrate (for instance, another substrate included in the lot of the substrate, the positional information of which is to be acquired by means of the first measuring device set to the first conditions).
(FR) Un système de mesure (5001) à utiliser sur la ligne de production d'un micro-dispositif est obtenu indépendamment à partir d'un appareil d'exposition. Le système de mesure (5001) comprend : une pluralité d'appareils de mesure (1001-1003) qui mesurent respectivement des substrats (par exemple, des substrats ayant été soumis à au moins un traitement, mais avant d'être revêtus d'un agent sensible); et un système de transfert permettant de recevoir les substrats provenant des appareils de mesure et de les diriger vers ces derniers. Les appareils de mesure comprennent : le premier appareil de mesure (1001) qui acquiert, comme défini selon des premières conditions, les informations de position d'une pluralité de marques formées sur les substrats; et le second appareil de mesure (1002) qui acquiert, comme défini selon les premières conditions, les informations de position de marques formées sur un autre substrat (par exemple, un autre substrat inclus dans l'ensemble du substrat, dont les informations de position doivent être acquises au moyen du premier dispositif de mesure défini selon les premières conditions).
(JA) マイクロデバイスの製造ラインで用いられる計測システム(500)は、露光装置とは独立して設けられている。計測システム(500)は、それぞれ基板(例えば少なくとも1つのプロセス処理を経た後、感応剤が塗布される前の基板)に対する計測処理を行なう複数の計測装置(100~100)と、複数の計測装置と基板の受け渡しを行うための搬送システムと、を備えている。複数の計測装置は、基板に形成された複数のマークの位置情報を第1条件の設定の下で取得する第1計測装置(100)と、別の基板(例えば、第1計測装置において第1条件の設定の下で位置情報の取得が行われる基板と同一のロットに含まれる別の基板)に形成された複数のマークの位置情報を第1条件の設定の下で取得する第2計測装置(100)と、を含む。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)
また、:
KR1020190047020CN109791379