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1. (WO2018061727) ポリイミドフィルム、銅張積層板及び回路基板
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国際公開番号: WO/2018/061727 国際出願番号: PCT/JP2017/032642
国際公開日: 05.04.2018 国際出願日: 11.09.2017
予備審査請求日: 19.07.2018
IPC:
B32B 27/34 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
34
ポリアミドからなるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区外神田四丁目14番1号 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021, JP
発明者:
安藤 智典 ANDO Tomonori; JP
西山 哲平 NISHIYAMA Teppei; JP
須藤 芳樹 SUTO Yoshiki; JP
森 亮 MORI Akira; JP
代理人:
渡邊 和浩 WATANABE Kazuhiro; JP
優先権情報:
2016-19178629.09.2016JP
2016-19178729.09.2016JP
2016-25692728.12.2016JP
2016-25692828.12.2016JP
発明の名称: (EN) POLYIMIDE FILM, COPPER-CLAD LAMINATE, AND CIRCUIT SUBSTRATE
(FR) FILM POLYIMIDE, STRATIFIÉ CUIVRÉ, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) ポリイミドフィルム、銅張積層板及び回路基板
要約:
(EN) Provided is a polyimide film having a non-thermoplastic polyimide layer, wherein: the non-thermoplastic polyimide constituting the non-thermoplastic polyimide layer preferably contains at least one of a biphenyl-tetracarboxylic dianhydride (BPDA) residue derived from 3,3',4,4'-BPDA and a phenylenebis(trimellitic monoester) dianhydride (TAHQ) residue derived from 1,4-TAHQ, as well as at least one of a pyromellitic dianhydride (PMDA) residue derived from PMDA and a napthalenetetracarboxylic dianhydride (NTCDA) residue derived from 2,3,6,7-NTCDA, the total amount of these residues being at least 80 mol parts with respect to 100 mol parts of a tetracarboxylic acid residue; and the dielectric loss tangent (Df) is preferably 0.004 or less.
(FR) L'invention concerne un film polyimide qui possède une couche polyimide non-thermoplastique. De préférence, un polyimide non-thermoplastique configurant cette couche polyimide non-thermoplastique contient au total 80 parties en moles ou plus d'au moins un résidu parmi un résidu BPDA induit par un dianhydride d'acide 3,3'、4,4'-biphényltétracarboxylique (BPDA), et un résidu TAHQ induit par un dianhydride de 1,4-phénylènebis (mono-ester d'acide mellitique) (TAHQ), et d'au moins un résidu parmi un résidu PMDA induit par un dianhydride d'acide pyromellitique (PMDA), et un résidu NTCDA induit par un dianhydride d'acide 2,3,6,7-naphthalènetétracarboxylique (NTCDA), pour 100 parties en moles d'acide tétracarboxylique. Enfin, de préférence, le facteur de dissipation diélectrique (Df) est inférieur ou égal à 0,004.
(JA) 非熱可塑性ポリイミド層を有するポリイミドフィルムであって、非熱可塑性ポリイミド層を構成する非熱可塑性ポリイミドは、テトラカルボン酸残基の100モル部に対して、3,3'、4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)から誘導されるBPDA残基及び1,4-フェニレンビス(トリメリット酸モノエステル)二無水物(TAHQ)から誘導されるTAHQ残基の少なくとも1種並びにピロメリット酸二無水物(PMDA)から誘導されるPMDA残基及び2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物(NTCDA)から誘導されるNTCDA残基の少なくとも1種を合計で80モル部以上含むことが好ましく、誘電正接(Df)が0.004以下であることが好ましい。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)