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1. (WO2018061506) タッチパネルの製造方法
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国際公開番号: WO/2018/061506 国際出願番号: PCT/JP2017/029479
国際公開日: 05.04.2018 国際出願日: 16.08.2017
IPC:
G06F 3/041 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01) ,G03F 7/26 (2006.01)
G 物理学
06
計算;計数
F
電気的デジタルデータ処理
3
計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01
ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03
器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041
変換手段よって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20
露光;そのための装置
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
26
感光材料の処理;そのための装置
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
中村 秀之 NAKAMURA, Hideyuki; JP
霜山 達也 SHIMOYAMA, Tatsuya; JP
豊岡 健太郎 TOYOOKA, Kentaro; JP
代理人:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
優先権情報:
2016-19227629.09.2016JP
2016-25060126.12.2016JP
発明の名称: (EN) TOUCH PANEL MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PANNEAU TACTILE
(JA) タッチパネルの製造方法
要約:
(EN) This touch panel manufacturing method comprises: a step for preparing a touch panel substrate having a structure in which an electrode and wiring are disposed on the substrate; a step for providing a photosensitive layer on the surface on the side of the touch panel substrate having the wiring disposed thereon; a step for performing pattern exposure on the photosensitive layer; a step for forming a protective layer having an opening through which a part of the wiring is exposed, by development of the photosensitive layer; a step for providing a colored layer over the protective layer and the wiring exposed through the opening; and a step for forming a colored pattern on the protective layer and exposing the wiring through the opening, by pattern exposure and development of the colored layer, wherein a step for bringing a specific azole compound into contact with the wiring is included prior to the step for providing the colored layer.
(FR) Procédé de fabrication de panneau tactile comprenant : une étape consistant à préparer un substrat de panneau tactile ayant une structure dans laquelle une électrode et un câblage sont disposés sur le substrat ; une étape consistant à fournir une couche photosensible sur la surface sur le côté du substrat de panneau tactile sur lequel est disposé le câblage ; une étape consistant à réaliser une exposition de motif sur la couche photosensible ; une étape consistant à former une couche de protection pourvue d'une ouverture à travers laquelle une partie du câblage est exposée, par développement de la couche photosensible ; une étape consistant à fournir une couche colorée sur la couche de protection et sur le câblage exposé à travers l'ouverture ; et une étape consistant à former un motif coloré sur la couche de protection et à exposer le câblage à travers l'ouverture, par exposition du motif et par développement de la couche colorée, une étape consistant à amener un composé azole spécifique en contact avec le câblage étant incluse avant l'étape consistant à fournir la couche colorée.
(JA) 基板上に電極及び配線が配置された構造を有するタッチパネル用基板を準備する工程、タッチパネル用基板の配線が配置された側の面上に感光性層を設ける工程、感光性層をパターン露光する工程、感光性層を現像し、配線の一部を露出させる開口部を有する保護層を形成する工程、保護層上と開口部に露出した配線上とにまたがる着色層を設ける工程、並びに着色層をパターン露光し現像して、保護層上に着色パターンを形成し、かつ開口部に配線を露出させる工程を含み、着色層を設ける工程前に、配線に特定アゾール化合物を接触させる工程を有するタッチパネルの製造方法。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)