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1. (WO2018061394) 電子部品

Pub. No.:    WO/2018/061394    International Application No.:    PCT/JP2017/024940
Publication Date: Fri Apr 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Jul 08 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 25/04
H01L 25/00
H01L 25/18
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: SHIN, Yasuaki
新 保昭
Title: 電子部品
Abstract:
電子部品は、長手方向を有するパッケージ基板(10)と、パッケージ基板(10)における上記長手方向に沿って配置され、バンプ(14)にてパッケージ基板(10)と接続される複数のチップ部品(12)とを備える。上記複数のチップ部品(12)のうちのパッケージ基板(10)の上記長手方向の端部に配置される少なくとも1個のチップ部品(12a)とパッケージ基板(10)とを接続するバンプ(14a)の高さが、上記複数のチップ部品(12)のうちのパッケージ基板(10)の上記長手方向の端部よりも内側に配置される少なくとも1個のチップ部品(12b)とパッケージ基板(10)とを接続するバンプ(14b)の高さより高い。