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1. (WO2018061316) 樹脂成形方法、フィルム搬送装置および樹脂成形装置
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国際公開番号: WO/2018/061316 国際出願番号: PCT/JP2017/019994
国際公開日: 05.04.2018 国際出願日: 30.05.2017
IPC:
B29C 33/68 (2006.01) ,B29C 43/02 (2006.01) ,B29C 43/50 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01)
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
33
型またはコア;その細部または付属装置
56
被覆剤;離型剤,潤滑剤または分離剤
68
離型シート
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
43
圧縮成形,すなわち,付加された外部圧で成形材料を流動させるもの;そのための装置
02
一定長の物品,すなわち.不連続物品,の圧縮成形
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
43
圧縮成形,すなわち,付加された外部圧で成形材料を流動させるもの;そのための装置
32
構成部品,細部または付属装置;補助操作
50
成形品の取り出し
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
出願人:
アピックヤマダ株式会社 APIC YAMADA CORPORATION [JP/JP]; 長野県千曲市大字上徳間90番地 90, Ooaza Kamitokuma, Chikuma-shi, Nagano 3890898, JP
発明者:
中沢 英明 NAKAZAWA Hideaki; JP
藤沢 雅彦 FUJISAWA Masahiko; JP
代理人:
特許業務法人綿貫国際特許・商標事務所 WATANUKI PATENT SERVICE BUREAU; 長野県長野市中御所3丁目12番9号 12-9, Nakagosho 3-chome, Nagano-shi, Nagano 3800935, JP
優先権情報:
2016-18866727.09.2016JP
発明の名称: (EN) RESIN MOLDING METHOD, FILM CONVEYING DEVICE, AND RESIN MOLDING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE MOULAGE DE RÉSINE, DISPOSITIF DE TRANSPORT DE FILM ET DISPOSITIF DE MOULAGE DE RÉSINE
(JA) 樹脂成形方法、フィルム搬送装置および樹脂成形装置
要約:
(EN) The present invention addresses the problem of providing a technology that enables reduction of manufacturing and running cost of a molded article. As a solution, the present invention comprises: a molding step for covering a die surface (21a) with a roll-shaped release film (F) supplied from film loader hands (40) which are provided on both sides of a molding die (20), and performing, multiple times, a step for closing the mold to perform resin molding, opening the mold, and releasing the molded article from a cavity (C); and a film supplying step for supplying, when it is determined that the release film (F) is unsuitable for use, an unused part of the release film (F) to the molding die (20) after the mold is opened, wherein a position at which the film loader hand (40) holds the release film (F) is controlled such that the release film (F) is moved to a position adjacent to the die surface (21a) in the molding step, and the release film (F) is moved to a position apart from the die surface (21a) in the film supplying step.
(FR) La présente invention aborde le problème de la fourniture d'une technologie qui permet de réduire les coûts de fabrication et de fonctionnement d'un article moulé. La solution selon la présente invention consiste en un procédé comprenant : une étape de moulage pour recouvrir une surface de matrice (21a) avec un film de libération en forme de rouleau (F) fourni par des mains de chargeur de film (40) qui sont disposées sur les deux côtés d'une matrice de moulage (20), et la réalisation, à de multiples reprises, d'une étape de fermeture du moule pour effectuer un moulage de résine, d'ouverture du moule, et de libération de l'article moulé à partir d'une cavité (C) ; et une étape de fourniture de film pour fournir, lorsqu'il est déterminé que le film de libération (F) est inapproprié pour une utilisation, une partie non utilisée du film de libération (F) sur la matrice de moulage (20) après l'ouverture du moule, une position au niveau de laquelle la main de chargeur de film (40) maintient le film de libération (F) est commandée de telle sorte que le film de libération (F) est déplacé vers une position adjacente à la surface de matrice (21a) dans l'étape de moulage, et le film de libération (F) est déplacé vers une position éloignée de la surface de matrice (21a) dans l'étape de fourniture de film.
(JA) 成形品の製造ランニングコストを削減することのできる技術を提供することを課題とする。解決手段として、成形金型(20)の両側に設けられたフィルムローダハンド(40)から供給されたロール状のリリースフィルム(F)で金型面(21a)を覆い、型閉じして樹脂成形を行った後、型開きしてキャビティ(C)から成形品を離型させる工程を複数回行うモールド工程と、リリースフィルム(F)を使用不適と判断したときには、型開きした後でリリースフィルム(F)の未使用部分を成形金型(20)に供給するフィルム供給工程とを有し、モールド工程時には、リリースフィルム(F)を金型面(21a)に近接する位置に移動させ、フィルム供給工程では、リリースフィルム(F)を金型面(21a)から離間する位置に移動させるように、フィルムローダハンド(40)におけるリリースフィルム(F)の保持位置を制御する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)