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1. (WO2018056433) 電子機器筐体およびその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/056433 国際出願番号: PCT/JP2017/034455
国際公開日: 29.03.2018 国際出願日: 25.09.2017
IPC:
H05K 5/02 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
5
電気装置のための箱体,キャビネットまたは引き出し
02
細部
出願人:
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
発明者:
濱口美都繁 HAMAGUCHI, Mitsushige; JP
藤岡聖 FUJIOKA, Takashi; JP
本間雅登 HONMA, Masato; JP
優先権情報:
2016-18652726.09.2016JP
2016-18652826.09.2016JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC DEVICE HOUSING AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) BOÎTIER DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 電子機器筐体およびその製造方法
要約:
(EN) The purpose of the invention is to provide an electronic device housing that does not impair wireless communication performance while maintaining antenna performance, and that has excellent mass productivity as well as excellent low warping properties, dimensional accuracy, etc. This electronic device housing is constituted by a fiber-reinforced member (a) and a fiber-reinforced member (b). The fiber-reinforced member (a) includes a resin (a1) and a fiber (a2), wherein the fiber (a2) is a non-continuous fiber. The fiber-reinforced member (b) includes a resin (b1) and a fiber (b2), wherein the fiber (b2) is a continuous fiber. When the projected area of the housing on the top surface side is defined as 100%, the projected area of the fiber-reinforced member (a) occupies at least 60%. The electronic device housing satisfies the following (i) and/or (ii). (i) The resin (a1) is a thermoplastic resin having a melting point above 265°C. (ii) The resin (a1) is a thermoplastic resin having a water absorption rate of 0.4% or less.
(FR) La présente invention vise à fournir un boîtier de dispositif électronique qui n'affecte pas l’efficacité de communication sans fil tout en garantissant les performances d'antenne, et qui présente une excellente productivité de masse, d'excellentes propriétés de faible gauchissement, une précision dimensionnelle, etc. Le boîtier de dispositif électronique est constitué d'un élément renforcé par des fibres (a) et d'un élément renforcé par des fibres (b). L'élément renforcé par des fibres (a) comprend une résine (a1) et une fibre (a2), la fibre (a2) étant une fibre non continue. L'élément renforcé par des fibres (b) comprend une résine (b1) et une fibre (b2), la fibre (b2) étant une fibre continue. Lorsque la surface prévue du boîtier sur le côté de surface supérieure est définie comme étant de 100 %, la surface prévue de l'élément renforcé par des fibres (a) est supérieure ou égale à 60 %. Le boîtier de dispositif électronique satisfait les conditions suivantes : (i) et/ou (ii). (i) La résine (a1) est une résine thermoplastique ayant un point de fusion supérieur à 265 °C. (ii) La résine (a1) est une résine thermoplastique ayant un taux d'absorption d'eau inférieur ou égal à 0,4 %.
(JA) アンテナ性能を維持したまま無線通信性能を低下させず、かつ低ソリ性、寸法精度等に優れるとともに量産性に優れた電子機器筐体を提供することを課題とする。 繊維強化部材(a)および繊維強化部材(b)から構成される電子機器筐体であって、繊維強化部材(a)は、樹脂(a1)及び繊維(a2)を含み、繊維(a2)は不連続な繊維であり、 繊維強化部材(b)は、樹脂(b1)及び繊維(b2)を含み、繊維(b2)は連続繊維であり、筐体の天面側の投影面積を100%とした際に、繊維強化部材(a)の投影面積が60%以上を占め、 下記(i)及び/または(ii)を満たす電子機器筐体。 (i)樹脂(a1)は融点が265℃を超える熱可塑性樹脂である。 (ii)樹脂(a1)は吸水率が0.4%以下の熱可塑性樹脂である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)