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1. (WO2018056426) 半導体パッケージ、モジュールおよび電気機器

Pub. No.:    WO/2018/056426    International Application No.:    PCT/JP2017/034411
Publication Date: Fri Mar 30 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Sep 26 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 23/48
H01L 23/12
H01L 23/28
H01L 23/29
H01L 23/31
H01L 25/07
H01L 25/18
Applicants: POWDEC K.K.
株式会社パウデック
KUWATA CORPORATION
株式会社桑田
Inventors: KAWAI, Hiroji
河合 弘治
YAGI, Shuichi
八木 修一
ECHIGOYA, Shoko
越後谷 祥子
Title: 半導体パッケージ、モジュールおよび電気機器
Abstract:
半導体パッケージは、絶縁基板10の第1主面上に3端子半導体素子を構成する半導体層20が設けられ、半導体層20上にソース電極30、ドレイン電極40およびゲート電極が三角形に配置された半導体チップCと、ソース電極30、ドレイン電極40およびゲート電極とそれぞれ電気的に接続され、半導体層20の外部に引き出された電極パッド60、70などと、半導体層20、ソース電極30、ドレイン電極40、ゲート電極および絶縁基板10の側面を封止する電気的に絶縁性の樹脂90とを有する。