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1. (WO2018056328) 基板処理方法、基板処理装置、および、記録媒体

Pub. No.:    WO/2018/056328    International Application No.:    PCT/JP2017/033970
Publication Date: Fri Mar 30 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Sep 21 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/304
Applicants: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
株式会社SCREENホールディングス
Inventors: IWAI, Toshiki
岩井 俊樹
MACHIDA, Eisaku
町田 英作
OKADA, Yoshifumi
岡田 吉文
Title: 基板処理方法、基板処理装置、および、記録媒体
Abstract:
基板処理方法は、基板を水平に保持する基板保持工程と、前記水平に保持された基板を、鉛直方向に沿う回転軸線のまわりに回転させる基板回転工程と、前記水平に保持された基板の上面を洗浄するためのブラシを回転状態の前記基板の上面に接触させるブラシ接触工程と、前記ブラシ接触工程と並行して、前記水平に保持された基板の上面の中央に接触する位置と、当該基板の上面の外周に接触する位置との間で前記ブラシを移動させるブラシ移動工程と、前記基板の上面を当該基板と同心の円形の仮想線で複数の領域に分割し、各前記領域に優先度を設定し、前記優先度が高い前記領域ほど前記ブラシの移動速度が低くなるように前記ブラシ移動工程における前記ブラシの移動速度を設定する速度設定工程とを含む。