WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2018056319) 電子部品及び電子部品装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/056319 国際出願番号: PCT/JP2017/033943
国際公開日: 29.03.2018 国際出願日: 20.09.2017
IPC:
H01G 4/30 (2006.01) ,H01G 2/06 (2006.01) ,H01G 4/232 (2006.01)
出願人: TDK CORPORATION[JP/JP]; 3-9-1, Shibaura, Minato-ku, Tokyo 1080023, JP
発明者: ONODERA Shinya; JP
ITO Koki; JP
KANEKO Hideki; JP
代理人: HASEGAWA Yoshiki; JP
KUROKI Yoshiki; JP
MIKAMI Takafumi; JP
優先権情報:
2016-18586223.09.2016JP
2017-05159416.03.2017JP
2017-06482229.03.2017JP
2017-17212007.09.2017JP
2017-17212707.09.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品及び電子部品装置
要約: front page image
(EN) This element body has: a main surface that serves as a mounting surface; and a first side surface neighboring the main surface. An outer electrode has: a first electrode part disposed on the main surface; and a second electrode part disposed on the first side surface. The first electrode part has: a sintered metal layer; a conductive resin layer formed on the sintered metal layer; and a plated layer formed on the conductive resin layer. The second electrode layer has a first region and a second region. The first region has a sintered metal layer and a plated layer formed on the sintered metal layer. The second region has: a sintered metal layer; a conductive resin layer formed on the sintered metal layer; and a plated layer formed on the conductive resin layer. The second region is positioned closer to the main surface than is the first region.
(FR) La présente invention concerne un corps d'élément qui comporte : une surface principale qui fait office de surface de montage ; et une première surface latérale adjacente à la surface principale. Une électrode externe comprend : une première partie d'électrode disposée sur la surface principale ; et une seconde partie d'électrode disposée sur la première surface latérale. La première partie d'électrode comprend : une couche métallique frittée ; une couche de résine conductrice formée sur la couche métallique frittée ; et une couche plaquée formée sur la couche de résine conductrice. La seconde couche d'électrode comporte une première région et une seconde région. La première région comporte une couche métallique frittée et une couche plaquée formée sur la couche métallique frittée. La seconde région comporte : une couche métallique frittée ; une couche de résine conductrice formée sur la couche métallique frittée ; et une couche plaquée formée sur la couche de résine conductrice. La seconde région est positionnée plus près de la surface principale que ne l'est la première région.
(JA) 素体は、実装面とされる主面と、主面と隣り合う第一側面と、を有している。外部電極は、主面上に配置されている第一電極部と、第一側面上に配置されている第二電極部と、を有している。第一電極部は、焼結金属層と、焼結金属層上に形成された導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に形成されためっき層と、を有している。第二電極部は、第一領域と、第二領域と、を有している。第一領域は、焼結金属層と、焼結金属層上に形成されためっき層と、を有している。第二領域は、焼結金属層と、焼結金属層上に形成された導電性樹脂層と、導電性樹脂層上に形成されためっき層と、を有している。第二領域は、第一領域よりも主面寄りに位置している。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)