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1. (WO2018056298) 積層体、その製造方法および電子部品の製造方法
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国際公開番号:    WO/2018/056298    国際出願番号:    PCT/JP2017/033870
国際公開日: 29.03.2018 国際出願日: 20.09.2017
IPC:
B32B 27/00 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 183/04 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
出願人: DOW CORNING TORAY CO., LTD. [JP/JP]; 5-1, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1000004 (JP)
発明者: FUKUI Hiroshi; (JP).
TOYAMA Kyoko; (JP).
DOGEN Ryota; (JP).
USHIO Yoshito; (JP)
優先権情報:
2016-186543 26.09.2016 JP
発明の名称: (EN) LAMINATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT
(FR) STRATIFIÉ, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 積層体、その製造方法および電子部品の製造方法
要約: front page image
(EN)[Problem] The purpose of the present invention is to provide a laminate which, on a substrate, comprises a gel layer which, before curing, has excellent heat resistance, a low elastic coefficient, low stress, excellent stress buffering and flexibility, is soft and has excellent holdability of electronic components, etc., and which, after curing, changes to a hard cured layer which has better shape retention than before curing and excellent releasability; and to provide a manufacturing method of said laminate. A further purpose of the present invention is to provide an electronic component manufacturing method which is not prone to cause problems such as that of deposits of the silicone gel, or cured product thereof, on the substrate or electronic component, and which is not prone to cause problems such as defects in electronic components or defective products. [Solution] A laminate provided with a curing reactive silicone gel layer on at least one type of substrate, and a use thereof.
(FR)Le problème décrit par la présente invention est de fournir un stratifié qui, sur un substrat, comprend une couche de gel qui, avant durcissement, présente une excellente résistance à la chaleur, un faible coefficient élastique, une faible contrainte, un excellent amortissement de contrainte et une excellente flexibilité, est souple et présente une excellente aptitude au maintien de composants électroniques, etc, et qui, après durcissement, forme une couche durcie dure qui présente une meilleure rétention de forme qu'avant le durcissement et une excellente aptitude au décollement ; et de fournir un procédé de fabrication dudit stratifié. La présente invention vise également à fournir un procédé de fabrication d'un composant électronique qui n'est pas sujet aux problèmes tels que des dépôts du gel de silicone, ou d'un produit durci de ce dernier, sur le substrat ou le composant électronique, et qui n'est pas sujet aux problèmes tels que des défauts dans des composants électroniques ou des produits défectueux. La solution selon l'invention concerne un stratifié comportant une couche de gel de silicone réactive durcissable sur au moins un type de substrat, et son utilisation.
(JA)[課題]本発明は基材上に、硬化前は耐熱性等に優れ、低弾性率、低応力かつ応力緩衝性と柔軟性に優れたソフトかつ電子部品等の保持性に優れたゲル層を有し、硬化後は、当該ゲル層が硬化前よりも保型性が高く、離型性に優れたハードな硬化層へと変化する積層体、およびその製造方法を提供することを目的とする。さらに、本発明は、当該積層体を用いることにより、基材や電子部品へのシリコーンゲルまたはその硬化物の付着物等の問題を生じにくく、電子部品の欠陥や不良品の問題を生じにくい、電子部品の製造方法を提供することを目的とする。 [解決手段]少なくとも1種類の基材上に、硬化反応性のシリコーンゲル層を備えた積層体およびその使用。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)