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1. (WO2018056281) 硬化膜形成組成物
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翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:
WO/2018/056281
国際出願番号:
PCT/JP2017/033810
国際公開日:
29.03.2018
国際出願日:
20.09.2017
IPC:
C09D 133/26
(2006.01),
C08F 22/38
(2006.01),
C08L 33/24
(2006.01),
C09D 7/12
(2006.01),
C09D 201/04
(2006.01),
G03F 7/20
(2006.01),
H01L 29/786
(2006.01),
H01L 51/05
(2006.01),
H01L 51/30
(2006.01)
C
化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
D
コーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
133
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪族基がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づくコーティング組成物;そのような重合体の誘導体に基づくコーティング組成物
24
アミドまたはイミドの単独重合体または共重合体
26
アクリルアミドまたはメタクリルアミドの単独重合体または共重合体
C
化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
22
ただ1つの炭素-炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少なくとも1つがカルボキシル基によって停止されており,そして分子中に少なくとも1個の他のカルボキシル基を含有する化合物,その塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体
36
アミドまたはイミド
38
アミド
C
化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
33
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちのただ1つの脂肪族基がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
24
アミドまたはイミドの単独重合体または共重合体
C
化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
D
コーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
7
グループ5/00に分類されない塗料組成物の特色
12
他の添加物
C
化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
D
コーティング組成物,例.ペンキ,ワニスまたはラッカー;パテ;塗料除去剤インキ消し;インキ;修正液;木材用ステイン;糊状または固形の着色料または捺染料;これらの物質の使用法
201
不特定の高分子化合物に基づくコーティング組成物
02
特定の基の存在によって特徴づけられるもの
04
ハロゲン原子を含むもの
G
物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20
露光;そのための装置
H
電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
29
整流,増幅,発振またはスイッチングに特に適用される半導体装置であり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合空乏層またはキャリア集中層,を有するコンデンサーまたは抵抗器;半導体本体または電極の細部整流,増幅,発振またはスイッチングに特に適用される半導体装置であり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合空乏層またはキャリア集中層,を有するコンデンサーまたは抵抗器;半導体本体または電極の細部(31/00~47/00,51/05が優先;半導体本体または電極以外の細部23/00;1つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品からなる装置27/00
66
半導体装置の型
68
整流,増幅またはスイッチされる電流を流さない電極に電流のみまたは電位のみを与えることにより制御できるもの
76
ユニポーラ装置
772
電界効果トランジスタ
78
絶縁ゲートによって生じる電界効果を有するもの
786
薄膜トランジスタ
H
電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
05
整流,増幅,発振またはスイッチングに特に適用されるものであり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するコンデンサーまたは抵抗器
H
電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
05
整流,増幅,発振またはスイッチングに特に適用されるものであり,少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するもの;少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有するコンデンサーまたは抵抗器
30
材料の選択
出願人:
NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
[JP/JP]; 7-1, Kanda-Nishikicho 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010054 (JP)
発明者:
YUKAWA Shojiro
; (JP).
HOSHINO Yuki
; (JP)
代理人:
TSUKUNI & ASSOCIATES
; Kojimachi Business Center, 5-3-1, Kojimachi, Chiyoda-ku, Tokyo 1020083 (JP).
YAMAMURA Daisuke
; (JP)
優先権情報:
2016-184455
21.09.2016
JP
発明の名称:
(EN)
CURED FILM-FORMING COMPOSITION
(FR)
COMPOSITION FILMOGÈNE DURCIE
(JA)
硬化膜形成組成物
要約:
(EN)
This cured film-forming resin composition is characterized in comprising: as a component (A), a polymer containing a structural unit derived from a first monomer having the structure with formula (1); a photoacid generator as a component (B); fine particles as a component (C); and a solvent (in the formula, R
1
represents hydrogen or a methyl group and R
2
represents an organic group capable of undergoing elimination with the oxygen atom bonded thereto). The cured film-forming resin composition forms a cured film that has solvent resistance to organic solvents and a high liquid repellency (lyophobicity) wherein the lyophilicity/lyophobicity can be easily varied using small ultraviolet exposure doses and the lyophilic areas have a high lyophilicity even for high surface tension liquids.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine filmogène durcie caractérisée en ce qu'elle comprend : en tant que composant (A), un polymère contenant une unité structurelle dérivée d'un premier monomère ayant la structure de formule (1) ; un générateur de photoacide en tant que composant (B) ; des particules fines en tant que composant (C) ; et un solvant (dans la formule, R
1
représente hydrogène ou un groupe méthyle et R
2
représente un groupe organique capable d'être éliminé avec l'atome d'oxygène lié à celui-ci). La composition de résine filmogène durcie forme un film durci qui présente une résistance aux solvants de nature organique et un caractère hydrofuge élevé (lyophobie), la lyophilie/lyophobie pouvant être facilement modulée par des doses faibles d'exposition aux ultraviolets, et les zones lyophiles ayant une lyophilie élevée même pour des liquides à tension de surface élevée.
(JA)
(A)成分として、下記式(1)の構造を有する第1モノマー由来の構造単位を含む重合体、 (B)成分として光酸発生剤、 (C)成分として微粒子、及び 溶剤を含有することを特徴とする、硬化膜形成用樹脂組成物 (式中、R
1
は水素またはメチル基を表し、R
2
はそれが結合する酸素原子を伴って脱離可能な有機基を表す。)は、形成された硬化膜が高い撥液性(疎液性)を有し、少ない紫外線露光量で親撥液性を容易に変化させることができ、しかも、表面張力の高い液体に対しても親液部が高い親液性を有し、また有機溶媒に対する耐溶剤性を有する硬化膜形成用樹脂組成物である。
指定国:
AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語:
Japanese (
JA
)
国際出願言語:
Japanese (
JA
)