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1. (WO2018056200) 接続構造及び回路

Pub. No.:    WO/2018/056200    International Application No.:    PCT/JP2017/033425
Publication Date: Fri Mar 30 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Sep 16 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 3/46
Applicants: NEC CORPORATION
日本電気株式会社
Inventors: UEMURA Ayako
上村 文子
KASHIWAKURA Kazuhiro
柏倉 和弘
Title: 接続構造及び回路
Abstract:
基板の配線可能領域の減少を抑えつつ、一対のビアに接続されたコンデンサの出力への前記ビアのスタブによる影響を低減し得る接続構造等の提供が課題である。当該課題を解決するために、接続構造は、基板を貫通し第一の入出力部が設けられた第一の導体と、前記基板を貫通し第二の入出力部が設けられた第二の導体と、一方の端子が前記第一の導体の前記基板の第一の面における端子に接続され、他方の端子が前記第二の導体の前記第一の面における端子に接続された、第一のコンデンサと、一つの端子が前記第一の導体の前記基板の第二の面における端子に接続され、前記一つの端子と接続されていない端子が前記第二の導体の前記第二の面における端子に接続された、第二のコンデンサ又は抵抗のと、を備え、第一の入出力部が前記第一の導体の側部の一部に設けられているか、第二の入出力部が前記第二の導体の側部の一部に設けられているかの、少なくともいずれかである。