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1. (WO2018056069) カメラモジュール、製造方法、及び、電子機器

Pub. No.:    WO/2018/056069    International Application No.:    PCT/JP2017/032392
Publication Date: Fri Mar 30 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Sep 09 01:59:59 CEST 2017
IPC: G03B 17/02
G02B 7/02
H04N 5/225
Applicants: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Inventors: MOMIUCHI Yuta
籾内 雄太
TAKAOKA Yuji
高岡 裕二
NAKAYAMA Hirokazu
中山 浩和
TANAKA Kiyohisa
田仲 清久
TOGAWA Miyoshi
戸川 実栄
SEKI Hirokazu
関 大一
Title: カメラモジュール、製造方法、及び、電子機器
Abstract:
本技術は、光学モジュールの位置の精度や放熱性の低下を抑制することができるようにするカメラモジュール、製造方法、及び、電子機器に関する。 撮像素子は、その撮像素子の受光面が、フレキシブル基板の開口部から露出するように、フレキシブル基板の一方の面に接合され、光学モジュールは、開口部を介して、撮像素子に光を入射させるように、フレキシブル基板の他方の面に接合されている。補強部材は、フレキシブル基板の一方の面の、撮像素子の周囲に接合されており、光学モジュールが接合されるフレキシブル基板の接合部分を補強する。補強部材は、接合部分の少なくとも一部を含む範囲に対向するように接合され、撮像素子の周囲の一部が開口するように構成される。本技術は、例えば、撮像素子と光学モジュールとが一体になったカメラモジュールに適用することができる。