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1. (WO2018056067) 基板処理装置および基板処理方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/056067 国際出願番号: PCT/JP2017/032332
国際公開日: 29.03.2018 国際出願日: 07.09.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.[JP/JP]; 1-1, Tenjinkita-machi, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者: IWAO, Michinori; JP
KIKUMOTO, Noriyuki; JP
YASUDA, Shuichi; JP
FUJITA, Kazuhiro; JP
OSAWA, Mizuki; JP
EBISUI, Hiroshi; JP
代理人: AI ASSOCIATION OF PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS; Sun Mullion NBF Tower, 21st Floor, 6-12, Minamihommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054, JP
優先権情報:
2016-18408521.09.2016JP
2017-12955930.06.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING DEVICE AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置および基板処理方法
要約:
(EN) A substrate processing device comprises: a substrate holding unit which holds a substrate; processing solution piping which communicates with an ejection opening for ejecting processing solution toward a main surface of the substrate; a processing solution supply unit for supplying the processing solution to the processing solution piping; a suction unit for suctioning the processing solution present in the processing solution piping; and a control device which controls the processing solution supply unit and the suction unit. The control device executes a processing solution supply step in which the processing solution is supplied by the processing solution supply unit to the processing solution piping so as to be ejected via the ejection opening, and a suction step in which the processing solution present in the processing solution piping is suctioned by the suction unit. In the suction step, the control device selectively executes a first suction step in which the processing solution is suctioned and a distal end face of the processing solution after the suctioning is disposed at a predetermined standby position in the processing solution piping, or a second suction step in which the processing solution is suctioned and the distal end face of the processing solution is caused to recede from the standby position.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de traitement de substrat, comprenant : une unité de maintien de substrat qui maintient un substrat; une tuyauterie de solution de traitement qui communique avec une ouverture d'éjection servant à éjecter une solution de traitement vers une surface principale du substrat; une unité de fourniture de solution de traitement servant à fournir une solution de traitement à la tuyauterie de solution de traitement; une unité d'aspiration servant à aspirer la solution de traitement présente dans la tuyauterie de solution de traitement; et un dispositif de commande qui commande l'unité de fourniture de solution de traitement et l'unité d'aspiration. Le dispositif de commande exécute une étape de fourniture de solution de traitement consistant à fournir la solution de traitement, au moyen de l'unité de fourniture de solution de traitement, à la tuyauterie de solution de traitement de façon à être éjectée par l'ouverture d'éjection, et une étape d'aspiration consistant à aspirer, au moyen de l'unité d'aspiration, la solution de traitement présente dans la tuyauterie de solution de traitement. À l'étape d'aspiration, le dispositif de commande exécute sélectivement une première étape d'aspiration consistant à aspirer la solution de traitement et à disposer, après aspiration, une face d'extrémité distale de la solution de traitement en une position de repos prédéterminée dans la tuyauterie de solution de traitement, ou une seconde étape d'aspiration consistant à aspirer la solution de traitement et à amener la face d'extrémité distale de la solution de traitement à s'éloigner de la position de repos.
(JA) 基板処理装置は、基板を保持する基板保持ユニットと、前記基板の主面に向けて処理液を吐出するための吐出口に連通する処理液配管と、前記処理液配管に処理液を供給するための処理液供給ユニットと、前記処理液配管の内部に存在している処理液を吸引するための吸引ユニットと、前記処理液供給ユニットおよび前記吸引ユニットを制御する制御装置とを含み、前記制御装置が、前記処理液供給ユニットにより、前記吐出口から吐出するべく前記処理液配管に処理液を供給する処理液供給工程と、前記吸引ユニットにより、前記処理液配管の内部に存在している処理液を吸引する吸引工程とを実行し、前記制御装置が、前記吸引工程において、処理液を吸引して、吸引後の処理液の先端面を、前記処理液配管の内部における予め定める待機位置に配置させる第1の吸引工程と、処理液を吸引して、処理液の先端面を前記待機位置よりも後退させる第2の吸引工程とを選択的に実行する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)