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1. (WO2018056052) 導電性被膜複合体及びその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/056052 国際出願番号: PCT/JP2017/032036
国際公開日: 29.03.2018 国際出願日: 06.09.2017
IPC:
H01B 5/14 (2006.01) ,B22F 1/00 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01) ,B22F 1/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5
形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
14
絶縁支持体上に導電層または導電フイルムを有するもの
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1
金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13
導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1
金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
02
粉末の被覆
出願人:
バンドー化学株式会社 BANDO CHEMICAL INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 兵庫県神戸市中央区港島南町4丁目6番6号 6-6, Minatojima Minamimachi 4-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6500047, JP
発明者:
外村 卓也 TOMURA Takuya; JP
新谷 祐樹 SHINGAI Yuki; JP
代理人:
仲 晃一 NAKA Koichi; JP
森貞 好昭 MORISADA Yoshiaki; JP
田中 勲 TANAKA Isao; JP
優先権情報:
2016-18418621.09.2016JP
発明の名称: (EN) ELECTROCONDUCTIVE FILM COMPOSITE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) COMPOSITE DE FILM ÉLECTROCONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DUDIT COMPOSITE DE FILM ÉLECTROCONDUCTEUR
(JA) 導電性被膜複合体及びその製造方法
要約:
(EN) Provided are an electroconductive film composite having a substrate and an electroconductive film, and a method for manufacturing the same, wherein the electroconductive film has good adhesion to the substrate and also good electroconductivity and heat resistance, even when a substrate having low heat resistance or a glass substrate is used. The present invention pertains to an electroconductive film composite characterized by having a substrate, a resin layer formed on at least a part of the substrate, and an electroconductive film formed on at least a part of the resin layer, the electroconductive film being a sintered body of silver fine particles, and the film thickness of the resin layer being 1 μm or less.
(FR) L'invention concerne un composite de film électroconducteur présentant un substrat et un film électroconducteur, et un procédé de fabrication dudit composite de film électroconducteur, le film électroconducteur présentant une bonne adhérence au substrat et également une bonne électroconductivité et une bonne résistance à la chaleur, même lorsqu'un substrat présentant une faible résistance à la chaleur ou un substrat en verre sont utilisés. La présente invention concerne un composite de film électroconducteur caractérisé en ce qu'il présente un substrat, une couche de résine formée sur au moins une partie du substrat, et un film électroconducteur formé sur au moins une partie de la couche de résine, le film électroconducteur étant un corps fritté de fines particules d'argent, et l'épaisseur de film de la couche de résine étant inférieure ou égale à 1 µm.
(JA) 基材と導電性被膜とを有する導電性被膜複合体であって、耐熱性の低い基材やガラス基材を用いた場合であっても、基材に対する導電性被膜の良好な密着性と導電性被膜の優れた導電性及び耐熱性とを兼ね備えた導電性被膜複合体、及びその製造法を提供する。本発明は、基材と、基材の少なくとも一部に形成された樹脂層と、樹脂層の少なくとも一部に形成された導電性被膜と、を有し、導電性被膜は銀微粒子の焼結体であり、樹脂層の膜厚が1μm以下であること、を特徴とする導電性被膜複合体、に関する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)