このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018056022) 基板検査方法及び基板検査装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/056022 国際出願番号: PCT/JP2017/031505
国際公開日: 29.03.2018 国際出願日: 25.08.2017
予備審査請求日: 14.06.2017
IPC:
H01L 21/66 (2006.01) ,G01R 31/28 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
66
製造または処理中の試験または測定
G 物理学
01
測定;試験
R
電気的変量の測定;磁気的変量の測定
31
電気的性質を試験するための装置;電気的故障の位置を示すための装置;試験対象に特徴のある電気的試験用の装置で,他に分類されないもの
28
電子回路の試験,例.シグナルトレーサーによるもの
出願人:
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
発明者:
山田 浩史 YAMADA Hiroshi; JP
藤原 潤 FUJIHARA Jun; JP
代理人:
別役 重尚 BECCHAKU Shigehisa; 東京都港区東新橋2丁目16番1号 ルーシスビル2階 Lusis Bldg. 2nd Floor, 16-1, Higashi Shinbashi 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1050021, JP
優先権情報:
2016-18425821.09.2016JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE INSPECTION METHOD AND SUBSTRATE INSPECTION DEVICE
(FR) PROCÉDÉ D'INSPECTION DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF D'INSPECTION DE SUBSTRAT
(JA) 基板検査方法及び基板検査装置
要約:
(EN) Provided is a substrate inspection method that makes it possible to perform accurate inspections. A wafer inspection device 10 that comprises: a chuck top 20 that carries a wafer W on which a semiconductor device has been formed; and a probe card 18 that is arranged above the chuck top 20 to face the chuck top 20. The probe card 18 has a plurality of contact probes 28 that protrude toward the wafer W. When the chuck top 20 is moved toward the probe card 18, before the contact probes 28 contact the semiconductor device, a cylindrical, extendible/contractible bellows 26 that hangs from the probe card 18 side so as to surround the contact probes 28 is suctioned onto the chuck top 20 via a lip seal 27.
(FR) L'invention concerne un procédé d'inspection de substrat qui permet d'effectuer des inspections précises. Un dispositif d'inspection de tranche 10 qui comprend : un sommet de mandrin 20 qui porte une tranche W sur laquelle un dispositif semi-conducteur a été formé; et une carte sonde 18 qui est agencée au-dessus du sommet de mandrin 20 pour faire face au sommet de mandrin 20. La carte sonde 18 comporte une pluralité de sondes de contact 28 qui font saillie vers la tranche W lorsque le sommet de mandrin 20 est déplacé vers la carte sonde 18, avant que les sondes de contact 28 entrent en contact avec le dispositif semi-conducteur, un soufflet cylindrique extensible/rétractable 26 qui pend à partir du côté carte de sonde 18 de façon à entourer les sondes de contact 28 est aspiré sur le sommet de mandrin 20 par l'intermédiaire d'un joint à lèvre 27.
(JA) 検査を正確に行うことができる基板検査方法を提供する。ウエハ検査装置10は、半導体デバイスが形成されたウエハWを載置するチャックトップ20と、該チャックトップ20の上方においてチャックトップ20へ対向するように配置されるプローブカード18とを備え、プローブカード18はウエハWへ向けて突出する複数のコンタクトプローブ28を有し、チャックトップ20をプローブカード18へ接近させる際、各コンタクトプローブ28を囲むようにプローブカード18側から垂下する筒状の伸縮自在なベローズ26を、各コンタクトプローブ28が半導体デバイスへ接触する前に、リップシール27を介してチャックトップ20へ吸着させる。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)