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1. (WO2018056013) ポジ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および半導体素子
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国際公開番号: WO/2018/056013 国際出願番号: PCT/JP2017/031248
国際公開日: 29.03.2018 国際出願日: 30.08.2017
IPC:
G03F 7/075 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/023 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
075
シリコン含有化合物
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
022
キノンジアジド
023
高分子キノンジアジド;高分子添加剤,例.結合剤
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
出願人:
太陽ホールディングス株式会社 TAIYO HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 埼玉県比企郡嵐山町大字大蔵388番地 388, Oaza Okura, Ranzan-machi, Hiki-gun, Saitama 3550222, JP
発明者:
秋元 真歩 AKIMOTO Maho; JP
許 成強 XU Chengqiang; JP
代理人:
本多 一郎 HONDA Ichiro; JP
優先権情報:
2016-18279120.09.2016JP
発明の名称: (EN) POSITIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, PRINTED WIRING BOARD AND SEMICONDUCTOR ELEMENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POSITIVE, FILM SEC, PRODUIT DURCI, CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR
(JA) ポジ型感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および半導体素子
要約:
(EN) Provided are: a positive photosensitive resin composition having excellent film retention ratio; a dry film having a resin layer that is obtained from this composition; a cured product of this composition or the resin layer of this dry film; a printed wiring board having this cured product; and a semiconductor element having this cured product. A positive photosensitive resin composition which contains (A) a polybenzoxazole precursor, (B) a photoacid generator, (C) a melamine-based crosslinking agent and (D) a silane coupling agent, and which is characterized in that at least one silane coupling agent selected from among silane coupling agents having an arylamino group and silane coupling agents having two or more trialkoxysilyl groups is contained as the silane coupling agent (D); and the like.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine photosensible positive ayant un excellent rapport de rétention de film ; un film sec ayant une couche de résine qui est obtenue à partir de cette composition ; un produit durci de cette composition ou de la couche de résine de ce film sec ; une carte de circuit imprimé ayant ce produit durci ; et un élément semi-conducteur ayant ce produit durci. Une composition de résine photosensible positive qui contient (A) un précurseur de polybenzoxazole, (B) un générateur de photoacide, (C) un agent de réticulation à base de mélamine et (D) un agent de couplage silane, et qui est caractérisé en ce qu'au moins un agent de couplage silane choisi parmi des agents de couplage silane ayant un groupe arylamino et des agents de couplage silane ayant deux groupes trialcoxysilyle ou plus est contenu en tant qu'agent de couplage silane (D) ; et analogues.
(JA) 残膜率に優れたポジ型感光性樹脂組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、該硬化物を有するプリント配線板および該硬化物を有する半導体素子を提供する。(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体、(B)光酸発生剤、(C)メラミン系架橋剤、および、(D)シランカップリング剤を含むポジ型感光性樹脂組成物であって、前記(D)シランカップリング剤として、アリールアミノ基を有するシランカップリング剤および二つ以上のトリアルコキシシリル基を有するシランカップリング剤から選ばれる少なくとも1種を含むことを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物等である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)