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1. (WO2018055986) 表面処理組成物、ならびにこれを用いた表面処理方法および半導体基板の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/055986 国際出願番号: PCT/JP2017/030789
国際公開日: 29.03.2018 国際出願日: 28.08.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,C11D 7/22 (2006.01) ,C11D 7/26 (2006.01) ,C11D 7/32 (2006.01) ,C11D 7/34 (2006.01) ,C23G 1/10 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
C 化学;冶金
11
動物性または植物性油,脂肪,脂肪性物質またはろう;それに由来する脂肪酸;洗浄剤;ろうそく
D
洗浄性組成物;単一物質の洗浄剤としての使用;石けんまたは石けん製造;樹脂石けん;グリセリンの回収
7
本質的に非表面活性化合物を基とする洗浄剤組成物
22
有機化合物
C 化学;冶金
11
動物性または植物性油,脂肪,脂肪性物質またはろう;それに由来する脂肪酸;洗浄剤;ろうそく
D
洗浄性組成物;単一物質の洗浄剤としての使用;石けんまたは石けん製造;樹脂石けん;グリセリンの回収
7
本質的に非表面活性化合物を基とする洗浄剤組成物
22
有機化合物
26
酸素を含むもの
C 化学;冶金
11
動物性または植物性油,脂肪,脂肪性物質またはろう;それに由来する脂肪酸;洗浄剤;ろうそく
D
洗浄性組成物;単一物質の洗浄剤としての使用;石けんまたは石けん製造;樹脂石けん;グリセリンの回収
7
本質的に非表面活性化合物を基とする洗浄剤組成物
22
有機化合物
32
窒素を含むもの
C 化学;冶金
11
動物性または植物性油,脂肪,脂肪性物質またはろう;それに由来する脂肪酸;洗浄剤;ろうそく
D
洗浄性組成物;単一物質の洗浄剤としての使用;石けんまたは石けん製造;樹脂石けん;グリセリンの回収
7
本質的に非表面活性化合物を基とする洗浄剤組成物
22
有機化合物
34
いおうを含むもの
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
G
電解法以外の化学的方法による金属質材料の清浄または脱脂
1
溶液または溶融塩を用いる金属質材料の清浄または酸洗い(pickling)
02
酸性溶液によるもの
10
他の重金属
出願人:
株式会社フジミインコーポレーテッド FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1番地1 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502, JP
発明者:
陳 景智 CHEN, Jingzhi; TW
代理人:
八田国際特許業務法人 HATTA & ASSOCIATES; 東京都千代田区二番町11番地9 ダイアパレス二番町 Dia Palace Nibancho, 11-9, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084, JP
優先権情報:
2016-18577523.09.2016JP
発明の名称: (EN) SURFACE TREATMENT COMPOSITION, SURFACE TREATMENT METHOD USING SAME, AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD
(FR) COMPOSITION DE TRAITEMENT DE SURFACE, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SURFACE L'UTILISANT, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 表面処理組成物、ならびにこれを用いた表面処理方法および半導体基板の製造方法
要約:
(EN) [Problem] To provide a means for suppressing the dissolution rate of tungsten while sufficiently removing impurities remaining on the surface of an object which is to be polished with a polishing agent and which comprises a layer containing at least tungsten and comprises tetraethyl orthosilicate or silicon nitride. [Solution] This surface treatment composition contains a polymer compound having a sulfonic acid (sulfonate) group, at least one compound selected from amino acids and polyols, and a dispersion medium, and is used to treat the surface of the object which is to be polished with a polishing agent and which comprises a layer containing at least tungsten and comprises tetraethyl orthosilicate or silicon nitride.
(FR) [Problème] Fournir un moyen pour supprimer la vitesse de dissolution du tungstène tout en éliminant suffisamment les impuretés restant sur la surface d'un objet qui doit être poli avec un agent de polissage et qui comprend une couche contenant au moins du tungstène et comprenant de l'orthosilicate de tétraéthyle ou du nitrure de silicium. [Solution] Selon l'invention porte sur une composition de traitement de surface qui contient un composé polymère ayant un groupe acide sulfonique (sulfonate), au moins un composé choisi parmi les acides aminés et les polyols, et un milieu de dispersion, et est utilisé pour traiter la surface de l'objet à polir avec un agent de polissage et qui comprend une couche contenant au moins du tungstène et comprenant de l'orthosilicate de tétraéthyle ou du nitrure de silicium.
(JA) 【課題】少なくともタングステンを含む層、並びにオルトケイ酸テトラエチルまたは窒化ケイ素を有する研磨済研磨対象物の表面に残留する不純物を十分に除去させながら、タングステンの溶解速度を抑制する手段を提供する。 【解決手段】スルホン酸(塩)基を有する高分子化合物と、アミノ酸およびポリオールから選ばれる少なくとも1種の化合物と、分散媒とを含有し、少なくともタングステンを含む層、並びにオルトケイ酸テトラエチルまたは窒化ケイ素を有する研磨済研磨対象物の表面を処理するために用いられる、表面処理組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)