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1. (WO2018055985) 研磨用組成物、ならびにこれを用いた研磨方法および半導体基板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/055985    国際出願番号:    PCT/JP2017/030786
国際公開日: 29.03.2018 国際出願日: 28.08.2017
IPC:
C09K 3/14 (2006.01), B24B 37/00 (2012.01), C09G 1/02 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
出願人: FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502 (JP)
発明者: SUZUKI, Shota; (JP)
代理人: HATTA & ASSOCIATES; Dia Palace Nibancho, 11-9, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084 (JP)
優先権情報:
2016-185781 23.09.2016 JP
発明の名称: (EN) POLISHING COMPOSITION, POLISHING METHOD IN WHICH SAME IS USED, AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE, PROCÉDÉ DE POLISSAGE FAISANT APPEL À CELLE-CI, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 研磨用組成物、ならびにこれを用いた研磨方法および半導体基板の製造方法
要約: front page image
(EN)[Problem] To provide a polishing composition with which it is possible to effectively improve the polishing rate of an object to be polished. [Solution] A polishing composition containing abrasive grains, a polishing accelerator having a nucleophilic parameter represented by formula (1) of 14.5-30, and water.
(FR)Le problème décrit par la présente invention est de fournir une composition de polissage permettant d'améliorer efficacement le taux de polissage d'un objet à polir. La solution selon l'invention porte sur une composition de polissage contenant des grains abrasifs, un accélérateur de polissage ayant un paramètre nucléophile représenté par la formule (1) de 14,5 à 30, et de l'eau.
(JA)【課題】研磨対象物の研磨速度を効果的に向上させることができる研磨用組成物を提供する。 【解決手段】砥粒、下記式(1)で表される求核性パラメータが14.5以上30以下の研磨促進剤、および水を含有する研磨用組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)