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1. (WO2018055985) 研磨用組成物、ならびにこれを用いた研磨方法および半導体基板の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/055985    International Application No.:    PCT/JP2017/030786
Publication Date: Fri Mar 30 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Aug 29 01:59:59 CEST 2017
IPC: C09K 3/14
B24B 37/00
C09G 1/02
H01L 21/304
Applicants: FUJIMI INCORPORATED
株式会社フジミインコーポレーテッド
Inventors: SUZUKI, Shota
鈴木 章太
Title: 研磨用組成物、ならびにこれを用いた研磨方法および半導体基板の製造方法
Abstract:
【課題】研磨対象物の研磨速度を効果的に向上させることができる研磨用組成物を提供する。 【解決手段】砥粒、下記式(1)で表される求核性パラメータが14.5以上30以下の研磨促進剤、および水を含有する研磨用組成物。