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1. (WO2018055859) 半導体加工用粘着シート
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/055859    国際出願番号:    PCT/JP2017/022969
国際公開日: 29.03.2018 国際出願日: 22.06.2017
IPC:
C09J 7/02 (2006.01), C09J 133/06 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
出願人: LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP)
発明者: MORISHITA, Tomotaka; (JP).
KOMASU, Yuichiro; (JP)
代理人: OHTANI, Tamotsu; (JP).
KATAOKA, Makoto; (JP)
優先権情報:
2016-182892 20.09.2016 JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE SHEET FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE POUR TRAITEMENT DE SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体加工用粘着シート
要約: front page image
(EN)The present invention relates to an adhesive sheet for semiconductor processing, the adhesive sheet being provided with: a base material; and an adhesive layer which is disposed on the base material and is formed of an adhesive composition. The adhesive composition includes: a polymer (A) that contains a reactive functional group (A1); a polymer (B) that contains a reactive functional group (B1) which is different from the functional group (A1), and that contains an actinic ray-polymerizable group (B2); a crosslinking agent (C) that reacts with the reactive functional group (A1); and a crosslinking agent (D) that reacts with the reactive functional group (B1).
(FR)La présente invention concerne une feuille adhésive pour le traitement de semi-conducteurs, la feuille adhésive étant pourvue : d'un matériau de base ; et d'une couche adhésive qui est disposée sur le matériau de base et qui est formée d'une composition adhésive. La composition adhésive comprend : un polymère (A) qui contient un groupe fonctionnel réactif (A1) ; un polymère (B) qui contient un groupe fonctionnel réactif (B1) qui est différent du groupe fonctionnel (A1), et qui contient un groupe polymérisable par un rayonnement actinique (B2) ; un agent de réticulation (C) qui réagit avec le groupe fonctionnel réactif (A1) ; et un agent de réticulation (D) qui réagit avec le groupe fonctionnel réactif (B1).
(JA)基材と、前記基材上に設けられ、かつ粘着剤組成物により形成される粘着剤層とを備える半導体加工用粘着シートであって、前記粘着剤組成物が、反応性官能基(A1)を有するポリマー(A)と、反応性官能基(A1)とは異なる反応性官能基(B1)及びエネルギー線重合性基(B2)を有するポリマー(B)と、反応性官能基(A1)と反応する架橋剤(C)と、反応性官能基(B1)と反応する架橋剤(D)とを含有する半導体加工用粘着シートに関する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)