このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018055846) 発光素子搭載用基板及びその製造方法、並びに発光素子搭載パッケージ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/055846 国際出願番号: PCT/JP2017/021410
国際公開日: 29.03.2018 国際出願日: 09.06.2017
IPC:
H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 33/52 (2010.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
62
半導体素子本体へまたは半導体本体から電流を流す部品,例.リードフレーム,ワイヤボンドまたはハンダ
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33
光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48
半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
52
封止
出願人:
日本電気硝子株式会社 NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD. [JP/JP]; 滋賀県大津市晴嵐二丁目7番1号 7-1, Seiran 2-chome, Otsu-shi, Shiga 5208639, JP
発明者:
馬屋原 芳夫 UMAYAHARA, Yoshio; JP
姫井 久美子 HIMEI, Kumiko; JP
代理人:
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
優先権情報:
2016-18574723.09.2016JP
発明の名称: (EN) LIGHT EMITTING ELEMENT MOUNTING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND LIGHT EMITTING ELEMENT MOUNTING PACKAGE
(FR) SUBSTRAT DE MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET BOÎTIER DE MONTAGE D'ÉLÉMENT ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光素子搭載用基板及びその製造方法、並びに発光素子搭載パッケージ
要約:
(EN) Provided is a light emitting element mounting substrate capable of exhibiting high hermeticity when a light emitting element is mounted and sealed. The present invention is characterized by comprising an aluminum nitride substrate 2, wiring electrodes 4a and 4b which are provided on a first main surface 2a of the aluminum nitride substrate 2 and are for connection with a light emitting element, terminal electrodes 6a and 6b which are provided on a second main surface 2b of the aluminum nitride substrate 2, through-hole electrodes 5a and 5b which are provided inside the aluminum nitride substrate 2 and connect the wiring electrodes 4a and 4b with the terminal electrodes 6a and 6b, and a frame-shaped light reflecting layer 3 which is provided on the first main surface 2a of the aluminum nitride substrate 2, wherein through-holes 7a and 7b are provided in the aluminum nitride substrate 2 so as to extend from the first main surface 2a to the second main surface 2b, the through-hole electrodes 5a and 5b are disposed inside the through-holes 7a and 7b, and the through-holes 7a and 7b are sealed by the light reflecting layer 3.
(FR) L'invention concerne un substrat de montage d'élément électroluminescent pouvant présenter une herméticité élevée lorsqu'un élément électroluminescent est monté et scellé. La présente invention est caractérisée en ce qu'elle comprend un substrat de nitrure d'aluminium 2, des électrodes de câblage 4a et 4b qui sont disposées sur une première surface principale 2a du substrat de nitrure d'aluminium 2 et qui sont destinées à être reliées à un élément électroluminescent, des électrodes de borne 6a et 6b qui sont disposées sur une seconde surface principale 2b du substrat de nitrure d'aluminium 2, des électrodes à trou traversant 5a et 5b qui sont disposées à l'intérieur du substrat de nitrure d'aluminium 2 et connectent les électrodes de câblage 4a et 4b aux électrodes de borne 6a et 6b, et une couche de réflexion de lumière en forme de châssis 3 qui est disposée sur la première surface principale 2a du substrat de nitrure d'aluminium 2, des trous traversants 7a et 7b étant disposés dans le substrat de nitrure d'aluminium 2 de façon à s'étendre de la première surface principale 2a à la seconde surface principale 2b, les électrodes à trou traversant 5a et 5b sont disposées à l'intérieur des trous traversants 7a et 7b, et les trous traversants 7a et 7b sont scellés par la couche de réflexion de lumière 3
(JA) 発光素子を搭載して封止したときに、高い気密性を発現することを可能とする、発光素子搭載用基板を提供する。 窒化アルミニウム基板2と、窒化アルミニウム基板2の第1の主面2a上に設けられており、発光素子と接続するための配線電極4a,4bと、窒化アルミニウム基板2の第2の主面2b上に設けられている、端子電極6a,6bと、窒化アルミニウム基板2内に設けられており、配線電極4a,4bと端子電極6a,6bとを接続している、スルーホール電極5a,5bと、窒化アルミニウム基板2の第1の主面2a上に設けられている、枠状の光反射層3と、を備え、第1の主面2aから第2の主面2bに至るように、窒化アルミニウム基板2にスルーホール7a,7bが設けられており、スルーホール7a,7b内に、スルーホール電極5a,5bが配置されており、スルーホール7a,7bが、光反射層3により封止されていることを特徴としている。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)