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1. (WO2018055817) 周縁部処理装置、基板処理装置および周縁部処理方法
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国際公開番号: WO/2018/055817 国際出願番号: PCT/JP2017/013872
国際公開日: 29.03.2018 国際出願日: 03.04.2017
IPC:
B05C 11/10 (2006.01) ,B05C 13/00 (2006.01) ,B05D 1/40 (2006.01) ,B05D 3/00 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01) ,G03F 7/38 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01)
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
C
液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般
11
グループB05C1/00からB05C9/00までに特に分類されない構成部品,細部または付属品
10
液体または他の流動性材料の貯留,供給または制御;余剰の液体または他の流動性材料の回収
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
C
液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般
13
被加工物の操作手段または保持手段,例.個々の物品のためのもの
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
D
液体または他の流動性材料を表面に適用する方法一般
1
液体または他の流動性材料を適用する方法
40
表面に関連して動く部材による適用された液体または他の流動性材料の分布
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
D
液体または他の流動性材料を表面に適用する方法一般
3
液体または他の流動性材料を適用する表面の前処理;適用されたコーティングの後処理,例.液体または他の流動性材料を続いて適用することに先だってなされるすでに適用されたコーティングの中間処理
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
20
露光;そのための装置
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
26
感光材料の処理;そのための装置
38
画像様除去前の処理,例.予熱
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
柏山 真人 KASHIYAMA, Masahito; JP
清水 英樹 SHIMIZU, Hideki; JP
▲桑▼原 丈二 KUWAHARA, Joji; JP
代理人:
福島 祥人 FUKUSHIMA, Yoshito; JP
優先権情報:
2016-18402121.09.2016JP
発明の名称: (EN) PERIPHERAL REGION-PROCESSING DEVICE, SUBSTRATE-PROCESSING APPARATUS, AND PERIPHERAL REGION-PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE RÉGION PÉRIPHÉRIQUE, APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE RÉGION PÉRIPHÉRIQUE
(JA) 周縁部処理装置、基板処理装置および周縁部処理方法
要約:
(EN) A peripheral region-processing device is provided with: a rotating holder for holding a substrate by suction and rotating same; a substrate support mechanism configured so as to accept the substrate from the rotating holder and be able to support the substrate at a position above the rotating holder; and a peripheral region-processing mechanism for processing a partial circumferential area of the peripheral region of the substrate that is being rotated by the rotating holder. By rotating the rotating holder by a certain angle while the substrate is being supported by the substrate support mechanism, the state in which the substrate is held by the rotating holder is changed to multiple holding states so that the angular position, in the rotation direction, of the rotating holder with respect to the substrate is varied. As the substrate is rotated in each holding state, the entire peripheral region of the substrate is processed by the peripheral region-processing mechanism.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de traitement de région périphérique pourvu : d'un support rotatif pour maintenir un substrat par aspiration et le mettre en rotation ; d'un mécanisme de support de substrat conçu de façon à recevoir le substrat à partir du support rotatif et à pouvoir supporter le substrat à un emplacement au-dessus du support rotatif ; et d'un mécanisme de traitement de région périphérique pour traiter une zone circonférentielle partielle de la région périphérique du substrat qui est mise en rotation par le support rotatif. Par rotation du support rotatif d'un certain angle pendant que le substrat est supporté par le mécanisme de support de substrat, l'état dans lequel le substrat est maintenu par le support rotatif est changé en de multiples états de maintien de telle sorte que la position angulaire, dans la direction de rotation, du support rotatif par rapport au substrat est modifiée. Lorsque le substrat est mis en rotation dans chaque état de maintien, toute la région périphérique du substrat est traitée par le mécanisme de traitement de région périphérique.
(JA) 周縁部処理装置は、基板を吸着保持するとともに回転させる回転保持部と、基板を回転保持部から受け取って回転保持部の上方の位置で支持可能に構成された基板支持機構と、回転保持部により回転される基板の周縁部の周方向の一部領域に処理を行う周縁部処理機構とを備える。基板支持機構により基板が支持された状態で回転保持部が一定角度回転されることにより、基板に対する回転保持部の回転方向の角度位置が異なるように、回転保持部による基板の保持状態が複数の保持状態に変更される。各保持状態で基板が回転されつつ周縁部処理機構により基板の周縁部の全周領域が処理される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)