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1. (WO2018055700) 基板処理装置、半導体装置の製造方法および電極固定ユニット

Pub. No.:    WO/2018/055700    International Application No.:    PCT/JP2016/077857
Publication Date: Fri Mar 30 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Sep 22 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 21/31
Applicants: KOKUSAI ELECTRIC CORPORATION
株式会社KOKUSAI ELECTRIC
Inventors: TAKEDA, Tsuyoshi
竹田剛
NISHINO, Tatsuya
西野達弥
YAHATA, Takashi
八幡橘
Title: 基板処理装置、半導体装置の製造方法および電極固定ユニット
Abstract:
基板を処理する処理室を形成する反応管と、前記反応管の外周に設置され前記処理室内にプラズマを形成する電極と、前記電極を固定する電極固定ユニットと、前記電極固定ユニットの外周に設けられ、前記反応管内を加熱する加熱装置を有し、前記電極は、前記電極固定ユニットの表面から一定の距離を離すためのスペーサを有する技術を提供する。これにより、均一な基板処理を可能とする技術を提供することが可能となる。