WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |

World Intellectual Property Organization
1. (WO2018055693) 半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/055693    国際出願番号:    PCT/JP2016/077826
国際公開日: 29.03.2018 国際出願日: 21.09.2016
H01L 21/28 (2006.01)
出願人: SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
発明者: FUKUDA Yusuke; (JP)
代理人: TANAI Sumio; (JP).
MATSUNUMA Yasushi; (JP).
KOMURO Toshio; (JP)
(JA) 半導体装置
要約: front page image
(EN)This semiconductor device is provided with: a semiconductor layer of silicon carbide with a primary surface on which multiple layers are arranged; an electrode layer which is one of the aforementioned multiple layers, is constituted mainly of silver, and has an electrode connection surface to which a conductive connection member is connected; and a first metal layer which is one of the aforementioned multiple layers other than the aforementioned electrode layer, is constituted mainly of titanium carbide, and has a first bonding surface bonded to the electrode layer such that the electrode connection surface is externally exposed, and a second bonding surface electrically connected to the semiconductor layer.
(FR)La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteur qui est pourvu : d'une couche semi-conductrice de carbure de silicium ayant une surface primaire sur laquelle de multiples couches sont agencées ; d'une couche d'électrode qui est l'une des multiples couches susmentionnées, est constituée principalement d'argent, et comporte une surface de connexion d'électrode à laquelle un élément de connexion conducteur est raccordé ; et d'une première couche métallique qui est l'une des multiples couches susmentionnées autre que la couche d'électrode susmentionnée, est constituée principalement de carbure de titane, et comporte une première surface de liaison liée à la couche d'électrode de telle sorte que la surface de connexion d'électrode soit exposée à l'extérieur, et une seconde surface de liaison raccordée électriquement à la couche semi-conductrice.
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)