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1. (WO2018055688) 半導体装置

Pub. No.:    WO/2018/055688    International Application No.:    PCT/JP2016/077803
Publication Date: Fri Mar 30 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Sep 22 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 21/28
Applicants: SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD.
新電元工業株式会社
Inventors: FUKUDA Yusuke
福田 祐介
Title: 半導体装置
Abstract:
半導体装置は、炭化ケイ素を主成分として構成されたN型半導体の半導体層と、半導体層にオーミック接触され、炭化チタンを主成分として構成されたオーミック層とを備える。