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1. (WO2018055667) 半導体装置
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国際公開番号: WO/2018/055667 国際出願番号: PCT/JP2016/077664
国際公開日: 29.03.2018 国際出願日: 20.09.2016
IPC:
H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
林田 幸昌 HAYASHIDA, Yukimasa; JP
大宅 大介 OYA, Daisuke; JP
松本 貴之 MATSUMOTO, Takayuki; JP
伊達 龍太郎 DATE, Ryutaro; JP
代理人:
高田 守 TAKADA, Mamoru; JP
高橋 英樹 TAKAHASHI, Hideki; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体装置
要約:
(EN) A wiring board (2) is provided on a heat dissipating plate (1). A semiconductor chip (8) is provided on the wiring board (2). A case housing (10) is provided on the heat dissipating plate (1) such that the case housing surrounds the wiring board (2) and the semiconductor chip (8). A lower surface of the case housing (10) and an upper surface outer peripheral section of the heat dissipating plate (1) are bonded to each other using an adhesive (11). A sealing material (13) is provided in the case housing (10), and covering the wiring board (2) and the semiconductor chip (8). Step sections (16, 17) are provided in the lower surface of the case housing (10) and/or the upper surface outer peripheral section of the heat dissipating plate (1). Each of the side surfaces of the heat dissipating plate (1) and each of the outer side surfaces of the case housing (10) are on a same plane.
(FR) Une carte de câblage (2) est disposée sur une plaque de dissipation de chaleur (1). Une puce à semi-conducteur (8) est disposée sur la carte de câblage (2). Un boîtier de logement (10) est disposé sur la plaque de dissipation de chaleur (1) de telle sorte que le boîtier de logement entoure la carte de câblage (2) et la puce semi-conductrice (8). Une surface inférieure du boîtier de logement (10) et une section périphérique externe de surface supérieure de la plaque de dissipation de chaleur (1) sont liées l'une à l'autre à l'aide d'un adhésif (11). Un matériau d'étanchéité (13) est disposé dans le boîtier de logement (10), et recouvre la carte de câblage (2) et la puce semi-conductrice (8). Des sections étagées (16, 17) sont disposées au niveau de la surface inférieure du boîtier de logement (10) et/ou la section périphérique externe de surface supérieure de la plaque de dissipation de chaleur (1). Chacune des surfaces latérales de la plaque de dissipation de chaleur (1) et chacune des surfaces latérales externes du boîtier de logement (10) sont sur un même plan.
(JA) 放熱板(1)上に配線基板(2)が設けられている。配線基板(2)上に半導体チップ(8)が設けられている。配線基板(2)及び半導体チップ(8)を囲うように放熱板(1)上にケース筐体(10)が設けられている。ケース筐体(10)の下面と放熱板(1)の上面外周部が接着剤(11)により接着されている。封止材(13)がケース筐体(10)内に設けられ、配線基板(2)及び半導体チップ(8)を覆っている。ケース筐体(10)の下面と放熱板(1)の上面外周部の少なくとも一方に段差部(16,17)が設けられている。放熱板(1)の側面とケース筐体(10)の外側面が同一面である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)