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1. (WO2018051974) 半導体製造装置用部材

Pub. No.:    WO/2018/051974    International Application No.:    PCT/JP2017/032851
Publication Date: Fri Mar 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Sep 13 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/3065
C23C 24/04
Applicants: TOTO LTD.
TOTO株式会社
Inventors: NITTA, Yasutaka
新田 安隆
Title: 半導体製造装置用部材
Abstract:
凹部を含むアルマイト基材と、前記アルマイト基材上に形成されイットリウム化合物を含む第1層と、を備え、前記第1層は、第1領域と、前記凹部内に設けられ、前記第1領域と前記アルマイト基材との間に位置する第2領域と、を有し、前記第1領域における平均粒子径は、前記第2領域における平均粒子径よりも短いことを特徴とする半導体製造装置用部材が提供される。