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1. (WO2018051973) はんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手
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国際公開番号: WO/2018/051973 国際出願番号: PCT/JP2017/032834
国際公開日: 22.03.2018 国際出願日: 12.09.2017
IPC:
B23K 35/26 (2006.01) ,C22C 13/00 (2006.01) ,C22C 13/02 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
35
ハンダ付,溶接または切断のために用いられる溶加棒,溶接電極,材料,媒剤
22
材料の組成または性質を特徴とするもの
24
適当なハンダ付材料または溶接材料の選定
26
主成分が400°C以下の融点をもつもの
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
13
すず基合金
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
13
すず基合金
02
次に多い成分としてアンチモンまたはビスマスを含むもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
出願人:
千住金属工業株式会社 SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. [JP/JP]; 東京都足立区千住橋戸町23番地 23, Senju-Hashido-cho, Adachi-ku, Tokyo 1208555, JP
発明者:
立花 賢 TACHIBANA Ken; JP
野村 光 NOMURA Hikaru; JP
飯島 裕貴 IIJIMA Yuki; JP
吉川 俊策 YOSHIKAWA Shunsaku; JP
泉田 尚子 IZUMITA Naoko; JP
齋藤 岳 SAITO Takashi; JP
横山 貴大 YOKOYAMA Takahiro; JP
代理人:
剱物 英貴 KENMOTSU Hidetaka; JP
優先権情報:
2016-17887913.09.2016JP
2016-17888013.09.2016JP
発明の名称: (EN) SOLDER ALLOY, SOLDER BALL AND SOLDER JOINT
(FR) ALLIAGE DE SOUDAGE, GLOBULE DE SOUDURE ET JOINT À BRASURE TENDRE
(JA) はんだ合金、はんだボールおよびはんだ継手
要約:
(EN) Provided is a solder alloy that has excellent wettability for preventing soldering defects, enables high bond strength in solder joints after soldering, suppresses breakage at bond interfaces, and also suppresses EM generation. In order to ensure reliability when bonding and long-term reliability after bonding, the present invention has an alloy composition comprising, in mass%, 0.1% to less than 2.0% of Bi, 0.1-1.0% of Cu, 0.01-0.20% of Ni, 0.006-0.09% of Ge, and 0.003% to less than 0.05% of Co, with the remainder comprising Sn.
(FR) L'invention concerne un alliage de soudage qui possède une excellente mouillabilité permettant d’empêcher des défauts de brasage, supprime la rupture au niveau d’interfaces de liaison car la force de liaison des joints à brasure tendre après brasage est élevée, et supprime également la génération d’EM. Afin d'assurer une fiabilité lors de la liaison ainsi qu'une fiabilité à long terme après liaison, la présente invention possède une composition d'alliage comprenant, en % en masse : de 0,1 % à moins de 2,0 % de Bi ; de 0,1 à 1,0 % de Cu ; de 0,01 à 0,20 % de Ni ; de 0,006 à 0,09 % de Ge ; de 0,003 % à moins de 0,05 % de Co ; et le reste étant du Sn.
(JA) はんだ付け不良を防ぐために優れた濡れ性を有し、はんだ付け後におけるはんだ継手の接合強度が高く、接合界面での破壊を抑制し、さらにはEMの発生をも抑制するはんだ合金を提供する。接合時の信頼性とともに接合後の長期的な信頼性をも確保するため、質量%で、Bi:0.1%以上2.0%未満、Cu:0.1~1.0%、Ni:0.01~0.20%、Ge:0.006~0.09%、Co:0.003%以上0.05%未満、残部がSnからなる合金組成を有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)