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1. (WO2018051896) 半導体装置およびその製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/051896    国際出願番号:    PCT/JP2017/032336
国際公開日: 22.03.2018 国際出願日: 07.09.2017
IPC:
H01L 21/52 (2006.01)
出願人: DENSO CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661 (JP)
発明者: SUGIURA Kazuhiko; (JP).
IWASHIGE Tomohito; (JP).
KAWAI Jun; (JP)
代理人: YOU-I PATENT FIRM; Nagoya Nishiki City Bldg. 4F 1-6-5, Nishiki, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003 (JP)
優先権情報:
2016-180612 15.09.2016 JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 半導体装置およびその製造方法
要約: front page image
(EN)The present invention is provided with: a semiconductor element (1) having one surface (1a) and another surface (1b) on the opposite side from the one surface (1a), an electrode (2) being formed on the other-surface (1b) side; an electroconductive mount member (6) disposed so as to face the electrode (2); and a connection member (3) disposed between the semiconductor element (1) and the mount member (6), the connection member (3) electrically and mechanically connecting the semiconductor element (1) and the mount member (6). The connection member (3) has a mold part (4) having formed therein a plurality of holes (4b) penetrating in the direction of lamination of the semiconductor element (1) and the mount member (6), and silver sintered bodies (5) disposed in each of the plurality of holes (4b). The semiconductor element (1) and the mount member (6) are mechanically connected by the silver sintered bodies (5).
(FR)La présente invention comprend : un élément semi-conducteur (1) comportant une surface (1a) et une autre surface (1b) du côté opposé de la première surface (1a), une électrode (2) étant formée du côté de l'autre surface (1b) ; un élément de montage électroconducteur (6) placé en regard de l'électrode (2) ; et un élément de connexion (3) placé entre l'élément semi-conducteur (1) et l'élément de montage (6), l'élément de connexion (3) connectant électriquement et mécaniquement l'élément semi-conducteur (1) et l'élément de montage (6). L'élément de connexion (3) comporte une partie moule (4) dans laquelle est formée une pluralité de trous (4b) pénétrant dans le sens de stratification de l'élément semi-conducteur (1) et de l'élément de montage (6), et des corps frittés en argent (5) placés dans chaque trou de la pluralité de trous (4b). L'élément semi-conducteur (1) et l'élément de montage (6) sont mécaniquement reliés par les corps frittés en argent (5).
(JA)一面(1a)および一面(1a)と反対側の他面(1b)を有し、他面(1b)側に電極(2)が形成された半導体素子(1)と、電極(2)と対向して配置され、導電性を有する被実装部材(6)と、半導体素子(1)と被実装部材(6)との間に配置され、半導体素子(1)と被実装部材(6)とを電気的および機械的に接続する接続部材(3)と、を備え、接続部材(3)は、半導体素子(1)と被実装部材(6)との積層方向に貫通する複数の孔部(4b)が形成された型部(4)と、複数の孔部(4b)にそれぞれ配置された銀焼結体(5)とを有し、半導体素子(1)と被実装部材(6)とは、銀焼結体(5)を介して機械的に接続されるようにする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)