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1. (WO2018051831) 樹脂基板用銀ペースト
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国際公開番号:    WO/2018/051831    国際出願番号:    PCT/JP2017/031812
国際公開日: 22.03.2018 国際出願日: 04.09.2017
IPC:
H01B 1/22 (2006.01), B22F 1/00 (2006.01), B22F 1/02 (2006.01), B22F 9/26 (2006.01), B22F 9/30 (2006.01), C09D 167/00 (2006.01), C09D 175/06 (2006.01), H01B 1/00 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01)
出願人: NORITAKE CO., LIMITED [JP/JP]; 3-1-36, Noritakeshinmachi, Nishi-ku, Nagoya-shi, Aichi 4518501 (JP)
発明者: NAKAYAMA, Kazutaka; (JP).
BABA, Tatsuya; (JP).
SUMIDA, Sahoko; (JP)
代理人: ABE, Makoto; (JP)
優先権情報:
2016-182292 16.09.2016 JP
発明の名称: (EN) SILVER PASTE FOR RESIN SUBSTRATE
(FR) PÂTE D'ARGENT DESTINÉE À UN SUBSTRAT EN RÉSINE
(JA) 樹脂基板用銀ペースト
要約: front page image
(EN)Provided is a silver paste for a resin substrate with which a conductive film having a lower resistance in comparison to prior art can be formed, at a low temperature and with good adhesion, on a resin substrate having low thermal resistance. This silver paste for a resin substrate includes a silver powder (A), a binder (B), and a solvent (C) capable of dissolving the binder. The silver powder (A) has an average particle diameter of 40 nm to 100 nm. The binder (B) includes a thermoplastic polyester urethane resin (B1) and a thermoplastic polyester resin (B2), both of which have a glass transition point of 60°C to 90°C. Moreover, the total ratio of the thermoplastic polyester urethane resin (B1) and the thermoplastic polyester resin (B2) included is 3 to 6 parts by mass relative to 100 parts by mass of the silver powder (A).
(FR)La présente invention concerne une pâte d'argent destinée à un substrat en résine au moyen de laquelle un film conducteur ayant une résistance inférieure par rapport à l'état de la technique peut être formé, à basse température et avec une bonne adhérence, sur un substrat en résine ayant une faible résistance thermique. Cette pâte d'argent destinée à un substrat en résine comprend une poudre d'argent (A), un liant (B), et un solvant (C) permettant de dissoudre le liant. La poudre d'argent (A) a un diamètre de particule moyen de 40 nm à 100 nm. Le liant (B) comprend une résine polyester uréthane thermoplastique (B1) et une résine polyester thermoplastique (B2), les deux ayant un point de transition vitreuse de 60°C à 90°C. En outre, le rapport total de la résine polyester uréthane thermoplastique (B1) et de la résine polyester thermoplastique (B2) incluse est de 3 à 6 parties en masse par rapport à 100 parties en masse de poudre d'argent (A).
(JA)耐熱性の低い樹脂基板に、従来よりも低抵抗な導電膜を、低温で密着性良く形成することができる樹脂基板用銀ペーストを提供する。この樹脂基板用銀ペーストは、(A)銀粉末と、(B)バインダと、上記バインダを溶解させる(C)溶剤と、を含んでいる。(A)銀粉末は、平均粒子径が40nm以上100nm以下である。(B)バインダは、(B1)熱可塑性ポリエステルウレタン樹脂および(B2)熱可塑性ポリエステル樹脂を含み、いずれもガラス転移点が60℃以上90℃以下である。また、(A)銀粉末100質量部に対して、(B1)熱可塑性ポリエステルウレタン樹脂および(B2)熱可塑性ポリエステル樹脂が合計で、3質量部以上6質量部以下の割合で含まれる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)