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1. (WO2018051830) フレキシブル基板用銀ペースト
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国際公開番号: WO/2018/051830 国際出願番号: PCT/JP2017/031811
国際公開日: 22.03.2018 国際出願日: 04.09.2017
IPC:
H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 5/14 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20
非導電有機物質中に分散された導電物質
22
金属または合金を含む導電物質
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5
形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
14
絶縁支持体上に導電層または導電フイルムを有するもの
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13
導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
09
金属パターンのための材料の使用
出願人:
株式会社ノリタケカンパニーリミテド NORITAKE CO., LIMITED [JP/JP]; 愛知県名古屋市西区則武新町三丁目1番36号 3-1-36, Noritakeshinmachi, Nishi-ku, Nagoya-shi, Aichi 4518501, JP
発明者:
中山 和尊 NAKAYAMA, Kazutaka; JP
酒井 章宏 SAKAI, Akihiro; JP
隅田 佐保子 SUMIDA, Sahoko; JP
代理人:
安部 誠 ABE, Makoto; JP
優先権情報:
2016-18229116.09.2016JP
発明の名称: (EN) SILVER PASTE FOR FLEXIBLE SUBSTRATE
(FR) PÂTE D'ARGENT POUR SUBSTRAT SOUPLE
(JA) フレキシブル基板用銀ペースト
要約:
(EN) Provided is a silver paste for a flexible substrate for which an electrically conductive film having good adhesiveness can be formed on a flexible substrate having low heat resistance. The silver paste for a flexible substrate contains: (A) a silver powder; (B) a thermoplastic polyester resin as a binder; and (C) a solvent by which to dissolve the thermoplastic polyester resin. The silver powder (A) has a mean particle diameter of 40-100 nm. The thermoplastic polyester resin (B) has a glass transition point of 60-90°C, and is contained at a ratio of 5-8 parts by mass to 100 parts by mass of silver powder. The solvent (C) has a boiling point of 180-250°C, and contains a phenyl group in the molecular structure.
(FR) L'invention concerne une pâte d'argent pour un substrat souple pour lequel un film électro-conducteur ayant une bonne adhésivité peut être formé sur un substrat flexible ayant une faible résistance à la chaleur. La pâte d'argent pour un substrat souple contient : (A) une poudre d'argent; (B) une résine de polyester thermoplastique en tant que liant; et (C) un solvant par lequel dissoudre la résine de polyester thermoplastique. La poudre d'argent (A) a un diamètre moyen de particule de 40 à 100 nm. La résine de polyester thermoplastique (B) a un point de transition vitreuse de 60 à 90 °C, et est contenue à un rapport de 5 à 8 parties en masse à 100 parties en masse de poudre d'argent. Le solvant (C) a un point d'ébullition de 180 à 250 °C, et contient un groupe phényle dans la structure moléculaire.
(JA) 耐熱性の低いフレキシブルな基板に接着性の良い導電膜を形成することができるフレキシブル基板用銀ペーストを提供する。フレキシブル基板用銀ペーストは、(A)銀粉末と、(B)バインダとしての熱可塑性ポリエステル樹脂と、(C)前記熱可塑性ポリエステル樹脂を溶解させる溶剤と、を含む。(A)銀粉末は、平均粒子径が40nm以上100nm以下である。(B)熱可塑性ポリエステル樹脂は、ガラス転移点が60℃以上90℃以下であり、銀粉末100質量部に対して、5質量部以上8質量部以下の割合で含まれる。(C)溶剤は、沸点が180℃以上250℃以下であって、分子構造にフェニル基を含む。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)