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1. (WO2018051825) 基板処理装置

Pub. No.:    WO/2018/051825    International Application No.:    PCT/JP2017/031750
Publication Date: Fri Mar 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue Sep 05 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/304
Applicants: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
株式会社SCREENホールディングス
Inventors: OKITA Nobuaki
沖田 展彬
NISHIMURA Joichi
西村 讓一
Title: 基板処理装置
Abstract:
本発明は、外部の排気設備の排気量が不足する場合もチャンバー内の雰囲気を十分に排気することを目的とする。該目的を達成するために、基板処理装置は、チャンバーと、基板を略水平に保持可能な保持部材を含んでチャンバー内に収容され、保持部材が保持している基板に処理用流体を吐出して基板の処理を行う基板処理機構と、保持部材の下方に設けられてチャンバー内に面する下側開口と、保持部材の上方に設けられてチャンバー内に面する上側開口とを含み、下側開口から上側開口まで少なくとも一部がチャンバーの外を通って配設されている接続配管と、接続配管に設けられた気流発生器と、を備え、気流発生器は、所定の気体を含むチャンバー内の雰囲気が下側開口から接続配管に排出されて接続配管を通って上側開口から再びチャンバー内に導入されることによって、チャンバー内に雰囲気のダウンフローが生じるように、チャンバー内の雰囲気を循環させる。