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1. (WO2018051821) パターン倒壊回復方法、基板処理方法および基板処理装置

Pub. No.:    WO/2018/051821    International Application No.:    PCT/JP2017/031629
Publication Date: Fri Mar 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Sep 02 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/304
Applicants: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
株式会社SCREENホールディングス
Inventors: OTSUJI, Masayuki
尾辻 正幸
Title: パターン倒壊回復方法、基板処理方法および基板処理装置
Abstract:
パターン倒壊回復方法は、基板の表面に形成されたパターンであって倒壊しているパターンを回復させる方法であって、前記基板の前記表面に、前記表面に介在している生成物と反応可能な反応気体を供給する反応気体供給工程を含む。前記反応気体供給工程は、前記基板の前記表面に、フッ化水素を含む蒸気を供給するフッ化水素蒸気供給工程を含む。前記パターン倒壊回復方法は、前記フッ化水素蒸気供給工程と並行して、前記基板を加熱する基板加熱工程をさらに含む。