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1. (WO2018051620) 基板処理方法、基板処理装置
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国際公開番号: WO/2018/051620 国際出願番号: PCT/JP2017/025229
国際公開日: 22.03.2018 国際出願日: 11.07.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
中井 仁司 NAKAI, Hitoshi; JP
代理人:
振角 正一 FURIKADO, Shoichi; JP
大西 一正 OHNISHI, Kazumasa; JP
優先権情報:
2016-18140416.09.2016JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理方法、基板処理装置
要約:
(EN) The present invention makes it possible to remove adhered liquid by executing paddle processing on a movable member that nears and separates from the bottom surface of a substrate. Provided are: a first step by which, in a state with the movable member, which is able to move between a near position that nears the bottom surface of the substrate and a separation position that is separated from the bottom surface of the substrate more than the near position, positioned at the near position, a first liquid is supplied on the top surface of the substrate that is rotating at a first speed; a second step by which, in a state for which the rotation speed of the substrate has decelerated to a second speed that is less than the first speed and greater than zero, the first liquid is supplied to the top surface of the substrate; and a third step by which, in a state with the movable member positioned at the separation position, the movable member is rotated at a third speed that is faster than the second speed.
(FR) La présente invention permet d'éliminer, par réalisation d'un traitement de palette sur un élément mobile qui s'approche et se sépare de la surface inférieure d'un substrat, un liquide ayant adhéré. Selon l'invention, une première étape consiste à fournir un premier liquide, dans un état dans lequel l'élément mobile qui est apte à se déplacer entre une position rapprochée rapprochant la surface inférieure du substrat et une position de séparation davantage séparée de la surface inférieure du substrat que la position rapprochée, est dans la position rapprochée, à la surface supérieure du substrat tournant à une première vitesse ; une deuxième étape consiste à fournir le premier liquide, dans un état dans lequel la vitesse de rotation du substrat a été ralentie à une deuxième vitesse inférieure à la première vitesse et supérieure à zéro, à la surface supérieure du substrat ; et une troisième étape consiste à mettre en rotation l'élément mobile, dans un état dans lequel l'élément mobile est en position de séparation, à une troisième vitesse supérieure à la deuxième vitesse.
(JA) 基板の下面に近接・離間する可動部材に、パドル処理の実行によって付着した液体を除去することを可能とする。 基板の下面に近接する近接位置と近接位置よりも基板の下面から離れた離間位置との間で移動可能な可動部材を近接位置に位置させた状態で、第1速度で回転する基板の上面に第1液体を供給する第1工程と、第1速度未満でゼロ以上の第2速度へ基板の回転速度を減速した状態で、基板の上面に第1液体を供給する第2工程と、可動部材を離間位置に位置させた状態で、第2速度より速い第3速度で可動部材を回転させる第3工程とを備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)