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1. (WO2018051494) 加熱装置、基板加熱装置および半導体デバイスの製造方法

Pub. No.:    WO/2018/051494    International Application No.:    PCT/JP2016/077490
Publication Date: Fri Mar 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Sat Sep 17 01:59:59 CEST 2016
IPC: H05B 7/144
H01L 21/263
H01L 21/324
Applicants: CANON ANELVA CORPORATION
キヤノンアネルバ株式会社
Inventors: SASAKI, Masao
佐々木 雅夫
YOSHIBAYASHI, Kazutoshi
吉林 和俊
SATO, Kenji
佐藤 賢司
MURATA, Kenzou
村田 憲三
Title: 加熱装置、基板加熱装置および半導体デバイスの製造方法
Abstract:
加熱装置は、ヒータと、電子反射板と、前記ヒータと前記電子反射板との間に配置されたフィラメントと、前記フィラメントの第1端子および第2端子の間に交流電圧を供給して前記フィラメントから熱電子を放出させる加熱電源と、前記フィラメントと前記ヒータとの間に加速電圧を供給する加速電源と、前記電子反射板と前記加熱電源とを接続する経路を構成するように配置された抵抗器とを備える。