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1. (WO2018051493) 電子装置および電子装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/051493    国際出願番号:    PCT/JP2016/077488
国際公開日: 22.03.2018 国際出願日: 16.09.2016
IPC:
H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
出願人: FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP)
発明者: SAKAI, Taiji; (JP).
KITADA, Hideki; (JP).
SHIMIZU, Kozo; (JP)
代理人: ITOH Tadashige; (JP)
優先権情報:
発明の名称: (EN) ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置および電子装置の製造方法
要約: front page image
(EN)This electronic device has a polymer film which melts at a prescribed temperature higher than body temperature, at least one electronic component provided in the polymer film, and a first hydrophobic film provided on the surface of the polymer film on the side opposite the side affixed to the skin. In addition, an electronic device is manufactured by: forming a first polymer film which melts at a prescribed temperature higher than body temperature on a substrate; mounting at least one electronic component on the first polymer film; forming a second polymer film, which melts at a prescribed temperature higher than body temperature, on the first polymer film so as to cover the electronic component; forming a first hydrophobic film on the second polymer film; and peeling a device region of the electronic device that includes the first polymer film, the electronic component, the second polymer film, and the first hydrophobic film from the substrate.
(FR)La présente invention concerne un dispositif électronique qui a une pellicule polymère qui fond à une température prédéfinie supérieure à la température corporelle, au moins un composant électronique disposé dans la pellicule polymère, et une première pellicule hydrophobe disposée sur la surface de la pellicule polymère du côté opposé au côté fixé à la peau. De plus, un dispositif électronique est fabriqué : en formant une première pellicule polymère qui fond à une température prédéfinie supérieure à la température corporelle sur un substrat; en montant au moins un composant électronique sur la première pellicule polymère; en formant une deuxième pellicule polymère, laquelle fond à une température prédéfinie supérieure à la température corporelle, sur la première pellicule polymère afin de recouvrir le composant électronique; en formant une première pellicule hydrophobe sur la deuxième pellicule polymère; et en retirant une zone de dispositif du dispositif électronique qui inclut la première pellicule polymère, le composant électronique, la deuxième pellicule polymère, et la première pellicule hydrophobe du substrat.
(JA)電子装置は、体温より高い所定の温度で溶融する高分子膜と、高分子膜中に設けられる少なくとも1つの電子部品と、高分子膜における皮膚に貼り付けられる側と反対側の面に設けられる第1の疎水性膜とを有する。また、体温より高い所定の温度で溶融する第1の高分子膜を基材上に形成し、第1の高分子膜上に少なくとも1つの電子部品を搭載し、電子部品を覆って第1の高分子膜上に、体温より高い所定の温度で溶融する第2の高分子膜を形成し、第2の高分子膜上に第1の疎水性膜を形成し、第1の高分子膜、電子部品、第2の高分子膜および第1の疎水性膜を含む電子装置の装置領域を基材から剥離することで、電子装置が製造される。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)