このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018051475) はんだ接合方法及びはんだ接合装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/051475 国際出願番号: PCT/JP2016/077370
国際公開日: 22.03.2018 国際出願日: 16.09.2016
予備審査請求日: 09.11.2017
IPC:
B23K 1/002 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
(Deprecated)
B PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23
MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
K
SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1
Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
02
Soft soldering
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
出願人:
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション WONDER FUTURE CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県横浜市港北区日吉本町三丁目29-8-102 3-29-8-102, Hiyoshihoncho, Kohoku-ku, Yokohama-shi, Kanagawa 2230062, JP
発明者:
杉山 和弘 SUGIYAMA Kazuhiro; JP
佐藤 彰 SATO Akira; JP
福田 光樹 FUKUDA Koki; JP
代理人:
前島 大吾 MAEJIMA Daigo; JP
宇高 克己 UDAKA Katsuki; JP
畠山 順一 HATAKEYAMA Junichi; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) SOLDER JOINING METHOD AND SOLDER JOINING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE JONCTION PAR BRASAGE
(JA) はんだ接合方法及びはんだ接合装置
要約:
(EN) Provided is a solder joining technique whereby joining time is reduced and joining precision can easily be ensured. In electromagnetic induction heating in the present invention, only a metal heats when an alternating electric current is passed through a coil conductor. Since the output of a power source can easily be controlled, step control and other complex control can easily be performed with good precision in the present invention. For example, for a solder paste including a thermosetting resin and solder particles, heating control is performed so that the thermosetting resin is softened before the solder particles melt, and for a solder paste including solder particles, a solvent, and a flux, heating control is performed so that the solvent is evaporated and the flux is liquefied before the solder particles melt.
(FR) Technique de jonction par brasage moyennant quoi le temps de jonction est réduit et la précision de jonction peut être facilement assurée. Lors du chauffage par induction électromagnétique de la présente invention, seul un métal chauffe lorsqu'un courant électrique alternatif est passé à travers un conducteur de bobine. Étant donné que la sortie d'une source d'alimentation peut être facilement commandée, une commande pas à pas et une autre commande complexe peuvent être facilement réalisées avec une bonne précision dans la présente invention. Par exemple, pour une pâte à braser comprenant une résine thermodurcissable et des particules d'agent à braser, une commande de chauffage est effectuée de telle sorte que la résine thermodurcissable est ramollie avant que les particules de d'agent à braser ne fondent, et pour une pâte à braser comprenant des particules d'agent à braser, un solvant et un flux, une commande de chauffage est effectuée de telle sorte que le solvant est évaporé et que le flux est liquéfié avant que les particules d'agent à braser ne fondent.
(JA) 接合時間が短く、容易に接合精度を確保できるはんだ接合技術を提供する。電磁誘導加熱では、コイル導線に交流電流を流すと金属のみ発熱する。電源出力制御は容易であるため、ステップ制御等の複雑な制御を容易に精度よくできる。例えば、熱硬化性樹脂とはんだ粒を含むはんだペーストに対し、はんだ粒が溶融する前に、熱硬化性樹脂を軟化させたり、はんだ粒と溶剤とフラックスとを含むはんだペーストに対し、はんだ粒が溶融する前に、溶剤を蒸発させ、フラックスを液化させたりする加熱制御をおこなう。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)