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1. (WO2018051473) プリント配線基板

Pub. No.:    WO/2018/051473    International Application No.:    PCT/JP2016/077337
Publication Date: Fri Mar 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Sep 16 01:59:59 CEST 2016
IPC: H05K 3/28
H05K 1/02
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
三菱電機株式会社
Inventors: HAMA, Akimasa
濱 顕匡
Title: プリント配線基板
Abstract:
絶縁性基板(1)と、絶縁性基板(1)上に形成され、部品実装パターンである素子搭載用のフットパターン(2Fa)とフットパターン(2Fb)に接続された引き出し線である信号線(2S)とを有する導電性の配線パターンと、フットパターン(2Fa,2Fb)上の素子搭載部を除いて、配線パターン上を覆う絶縁膜としてのソルダーレジスト(3)とを備える。ソルダーレジスト(3)は、素子搭載部に開口(4)を有し、フットパターン(2Fa,2Fb)の外縁は開口(4)の内縁よりも外側に位置する。上記構成により、配線パターンを形成する配線導体が腐食する環境下であっても、配線パターンの断線を防止することのできるプリント配線基板を得ることができる。