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1. (WO2018051451) 電子部品クランプ装置用のテンプレート及びそれを用いた確認方法

Pub. No.:    WO/2018/051451    International Application No.:    PCT/JP2016/077229
Publication Date: Fri Mar 23 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Sep 16 01:59:59 CEST 2016
IPC: H05K 13/04
Applicants: FUJI CORPORATION
株式会社FUJI
Inventors: KONDO Tatsue
近藤 立恵
Title: 電子部品クランプ装置用のテンプレート及びそれを用いた確認方法
Abstract:
一対のツメ(54)で電子部品(80)をクランプして基板(100)に実装する際に実装位置(200)の周辺の他の部品81に一対のツメ(54)が干渉するか否かを確認するために用いられる板状のテンプレート(10)である。電子部品クランプ装置(50)では、電子部品(80)のサイズに応じて、一対のツメ(54)が開位置にあるときの一対のツメ(54)の間の距離W(54)を複数の距離の中から選択可能である。テンプレート(10)は、一対のツメ(54)が開位置にあるときの一対のツメ(54)の間の選択された距離に対応する幅(W12)を有する第1領域(12)を備えている。