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1. (WO2018047977) 透明導電膜付き基板の製造方法、透明導電膜付き基板の製造装置、及び透明導電膜付き基板

Pub. No.:    WO/2018/047977    International Application No.:    PCT/JP2017/032929
Publication Date: Fri Mar 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed Sep 13 01:59:59 CEST 2017
IPC: C23C 14/02
C23C 14/08
C23C 14/34
C23C 14/58
G06F 3/041
H01B 13/00
Applicants: ULVAC, INC.
株式会社アルバック
Inventors: OONO Yukiaki
大野 幸亮
TAKAHASHI Hirohisa
高橋 明久
SHIRAI Masanori
白井 雅紀
KOBAYASHI Motoshi
小林 大士
Title: 透明導電膜付き基板の製造方法、透明導電膜付き基板の製造装置、及び透明導電膜付き基板
Abstract:
本発明の透明導電膜付き基板の製造方法は、絶縁性の透明基板と接するように透明導電膜が配されてなる透明導電膜付き基板の製造方法であって、所望の減圧雰囲気とした熱処理空間において、前記透明基板を所定の成膜前温度に制御するステップαと、所望のプロセスガス雰囲気とした成膜空間において、前記透明導電膜の母材をなすターゲットにスパッタ電圧を印加してスパッタを行い、所定の温度とされた前記透明基板上に前記透明導電膜を成膜するステップβと、大気雰囲気において、前記透明基板上に形成された前記透明導電膜に対して後加熱処理をするステップγと、少なくとも順に備え、前記ステップαにおける前記成膜前温度が零度以下である。