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1. (WO2018047923) 焼結軸受及びその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/047923 国際出願番号: PCT/JP2017/032364
国際公開日: 15.03.2018 国際出願日: 07.09.2017
IPC:
B22F 7/00 (2006.01) ,B22F 1/02 (2006.01) ,B22F 3/10 (2006.01) ,C22C 38/00 (2006.01) ,F16C 33/12 (2006.01) ,F16C 33/14 (2006.01)
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
7
成形を行いまたは行わないで粉末を焼結することによって,金属質粉から成る複合層,複合工作物または複合物品の製造
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1
金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
02
粉末の被覆
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
3
成形または焼結方法に特徴がある金属質粉からの工作物または物品の製造;特にそのために適した装置
10
焼結のみに特徴のあるもの
C 化学;冶金
22
冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理
C
合金
38
鉄合金,例.合金鋼
F 機械工学;照明;加熱;武器;爆破
16
機械要素または単位;機械または装置の効果的機能を生じ維持するための一般的手段
C
軸;たわみ軸;たわみ被覆の中で運動を伝達するための機械的な手段;クランク軸機構の要素;ピボット;枢着;伝動装置,継ぎ手,クラッチまたはブレーキ要素以外の回転工学の要素;軸受
33
軸受部品;軸受または軸受部品の特別な製造方法(金属加工または類似の操作は関係クラスを参照)
02
すべり軸受の部品
04
軸受金;ブッシュ;ライニング
06
おもに金属で作られたすべり面
12
構造上の組成;特別な材料または表面処理の使用,例.さび止め用
F 機械工学;照明;加熱;武器;爆破
16
機械要素または単位;機械または装置の効果的機能を生じ維持するための一般的手段
C
軸;たわみ軸;たわみ被覆の中で運動を伝達するための機械的な手段;クランク軸機構の要素;ピボット;枢着;伝動装置,継ぎ手,クラッチまたはブレーキ要素以外の回転工学の要素;軸受
33
軸受部品;軸受または軸受部品の特別な製造方法(金属加工または類似の操作は関係クラスを参照)
02
すべり軸受の部品
04
軸受金;ブッシュ;ライニング
06
おもに金属で作られたすべり面
14
特別な製造方法;なじみ運転
出願人:
NTN株式会社 NTN CORPORATION [JP/JP]; 大阪府大阪市西区京町堀1丁目3番17号 3-17, Kyomachibori 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500003, JP
発明者:
伊藤 容敬 ITO Yoshinori; JP
大橋 勇太 OHASHI Yuta; JP
小松原 慎治 KOMATSUBARA Shinji; JP
竹田 大輔 TAKEDA Daisuke; JP
代理人:
城村 邦彦 SHIROMURA Kunihiko; JP
熊野 剛 KUMANO Tsuyoshi; JP
野口 祐輔 NOGUCHI Yusuke; JP
優先権情報:
2016-17543608.09.2016JP
2016-18429021.09.2016JP
2016-18726526.09.2016JP
発明の名称: (EN) SINTERED BEARING AND PROCESS FOR PRODUCING SAME
(FR) PALIER FRITTÉ ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DUDIT PALIER FRITTÉ
(JA) 焼結軸受及びその製造方法
要約:
(EN) A sintered bearing is prepared by sintering a powder compact containing a partial diffusion alloy powder, a unitary copper powder, a low-melting-point metal powder having a lower melting point than copper, and graphite powder. In the partial diffusion alloy powder, a copper powder 13 is caused to adhere to the surface of an iron powder 12 using partial diffusion. The maximum grain diameter of a partial diffusion alloy powder 11 is set to 106 μm or less, and the maximum grain diameter of the copper powder 13 of the partial diffusion alloy powder 11 is set to 10 μm or less.
(FR) L’invention concerne un palier fritté préparé par frittage d'un compact de poudre contenant une poudre d'alliage à diffusion partielle, une poudre de cuivre unitaire, une poudre métallique à bas point de fusion possédant un point de fusion inférieur à celui du cuivre, et de la poudre de graphite. Dans la poudre d'alliage à diffusion partielle, une poudre de cuivre (13) est amenée à adhérer à la surface d'une poudre de fer (12) au moyen d’une diffusion partielle. Le diamètre de grain maximal d'une poudre d'alliage à diffusion partielle (11) est fixé à 106 µm ou moins, et le diamètre de grain maximal de la poudre de cuivre (13) de la poudre d'alliage à diffusion partielle (11) est fixé à 10 µm ou moins.
(JA) 鉄粉12の表面に銅粉13を部分拡散により付着させた部分拡散合金粉と、単体銅粉と、銅よりも低融点の低融点金属粉と、黒鉛粉とを含む圧紛体を焼結して焼結軸受を製作する。部分拡散合金粉11の最大粒径を106μm以下とし、部分拡散合金粉11の銅粉13の最大粒径を10μm以下とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)