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1. (WO2018047913) 半導体装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/047913 国際出願番号: PCT/JP2017/032333
国際公開日: 15.03.2018 国際出願日: 07.09.2017
IPC:
H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
出願人: DENSO CORPORATION[JP/JP]; 1-1, Showa-cho, Kariya-city, Aichi 4488661, JP
C.UYEMURA & CO., LTD.[JP/JP]; 3-2-6, Dosho-machi, Chuo-ku, Osaka 5410045, JP
発明者: IWASHIGE Tomohito; JP
SUGIURA Kazuhiko; JP
MIWA Kazuhiro; JP
SAKUMA Yuichi; JP
KUROSAKA Seigo; JP
ODA Yukinori; JP
代理人: YOU-I PATENT FIRM; Nagoya Nishiki City Bldg. 4F 1-6-5, Nishiki, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
優先権情報:
2016-17787312.09.2016JP
2017-17203007.09.2017JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約:
(EN) A semiconductor device (1) is provided with: a semiconductor element (2); a support body (3) that is a metal member having as an outermost surface (35) a metallized layer (34) containing a first component that is an iron-group element, and a second component that is a periodic table group 5 or group 6 transition metal element other than chromium, the support body (3) being disposed so that the outermost surface faces the semiconductor element; a joining member (4) that is provided so as to be disposed between the outermost surface of the support body and the semiconductor element, the joining member (4) being joined to the outermost surface, whereby the semiconductor element is secured to the support body; and a molding resin (6) provided so as to cover the joined body (S) made from the support body, the joining member, and the semiconductor element.
(FR) La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteur comprenant : un élément semi-conducteur (2) ; un corps de support (3) qui est un élément métallique ayant comme surface la plus à l'extérieur (35) une couche métallisée (34) contenant un premier composant qui est un élément du groupe fer, et un second composant qui est un élément métallique de transition du groupe 5 ou du groupe 6 de la table périodique autre que le chrome, le corps de support (3) étant disposé de telle sorte que la surface la plus à l'extérieur fasse face à l'élément semi-conducteur ; un élément de jonction (4) qui est disposé de façon à être disposé entre la surface la plus à l'extérieur du corps de support et l'élément semi-conducteur, l'élément de jonction (4) étant joint à la surface la plus à l'extérieur, l'élément semi-conducteur étant fixé au corps de support ; et une résine de moulage (6) disposée de manière à recouvrir le corps assemblé (S) réalisé à partir du corps de support, l'élément de jonction et de l'élément semi-conducteur.
(JA) 半導体装置(1)は、半導体素子(2)と、鉄族元素である第一成分とクロム以外の周期表第5族又は第6族遷移金属元素である第二成分とを含有するメタライズ層(34)を最表面(35)に有する金属部材であって前記最表面が前記半導体素子と対向するように配置された支持体(3)と、前記支持体の前記最表面と前記半導体素子との間に配置されていて前記最表面に接合されることで前記半導体素子を前記支持体に固定するように設けられた接合材(4)と、前記支持体と前記接合材と前記半導体素子との接合体(S)を覆うように設けられたモールド樹脂(6)と、を備えている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)