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1. (WO2018047861) 配線基板及び配線基板の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/047861    International Application No.:    PCT/JP2017/032105
Publication Date: Fri Mar 16 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu Sep 07 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 23/32
H01L 23/12
H05K 1/14
H05K 3/46
Applicants: TOPPAN PRINTING CO.,LTD.
凸版印刷株式会社
Inventors: AKUTAGAWA Yoshito
芥川 泰人
FURUYA Akihiko
古屋 明彦
Title: 配線基板及び配線基板の製造方法
Abstract:
インターポーザを備えたFCBGA用配線基板の収率の低下を抑制し、半導体チップを良好に実装することの可能な配線基板及びその製造方法を提供する。本実施形態に係る配線基板(100)は、FCBGA用配線基板(1)と、FCBGA用配線基板(1)に接合されたビルドアップ基板からなるインターポーザ(3)とを備え、インターポーザ(3)は10μm以上300μm以下の厚さであって、FCBGA用配線基板(1)とインターポーザ(3)とは、FCBGA用配線基板(1)とインターポーザ(3)との間に設けられた半田バンプ(24)により電気的に接合され、FCBGA用配線基板(1)とインターポーザ(3)との間の隙間にはアンダーフィル(2)が充填され、インターポーザ(3)は、FCBGA用配線基板(1)とは逆側の面に半導体チップ(4)接続用のパッド(14)を有する。