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1. (WO2018047688) 樹脂組成物
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国際公開番号: WO/2018/047688 国際出願番号: PCT/JP2017/031099
国際公開日: 15.03.2018 国際出願日: 30.08.2017
IPC:
C08G 73/14 (2006.01) ,C08G 69/26 (2006.01) ,C08G 73/06 (2006.01) ,C08G 73/10 (2006.01) ,C08J 5/18 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/023 (2006.01) ,G03F 7/16 (2006.01) ,G03F 7/40 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
14
ポリアミド―イミド
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
69
高分子の主鎖にカルボン酸アミド連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
02
アミノカルボン酸からまたはポリアミンおよびポリカルボン酸から誘導されるポリアミド
26
ポリアミンおよびポリカルボン酸から誘導されるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5
高分子物質を含む成形品の製造
18
フイルムまたはシートの製造
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
022
キノンジアジド
023
高分子キノンジアジド;高分子添加剤,例.結合剤
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
16
塗布法;そのための装置
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
26
感光材料の処理;そのための装置
40
画像様除去後の処理,例.加熱
出願人:
東レ株式会社 TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町2丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666, JP
発明者:
増田 有希 MASUDA, Yuki; JP
橋本 啓華 HASHIMOTO, Keika; JP
奥田 良治 OKUDA, Ryoji; JP
優先権情報:
2016-17628809.09.2016JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE
(JA) 樹脂組成物
要約:
(EN) The present invention is a resin composition including (a) a resin, (b) an antioxidizing agent, and (d) a crosslinking agent, wherein the resin composition is characterized by the following: the resin (a) is formed of one or more kinds of resins selected from among polyimide precursor, polyamide, polyimide, polybenzoxazole, and copolymers thereof; and the crosslinking agent (d) includes a phenolic hydroxyl group in one molecule, and also includes a substituent group having a molecular weight of 40 or more at both ortho positions of the phenolic hydroxyl group. Provided is the resin composition by which obtained is a pattern-cured film that enables fine patterns to be obtained, that exhibits excellent in-plane pattern uniformity while being curable at a low temperature of 250oC or less, and that retains high extensibility and high adhesion with metal wires even after a reliability evaluation which is an actual-use accelerated test.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine comprenant (a) une résine, (b) un agent anti-oxydant, et (d) un agent de réticulation, la composition de résine étant caractérisée par les éléments suivants : la résine (a) est formée d'un ou plusieurs types de résines choisies parmi un précurseur de polyimide, le polyamide, le polyimide, le polybenzoxazole et leurs copolymères ; et l'agent de réticulation (d) comprend un groupe hydroxyle phénolique dans une molécule, et comprend également un groupe substituant ayant un poids moléculaire de 40 ou plus aux deux positions ortho du groupe hydroxyle phénolique. L'invention concerne la composition de résine grâce à laquelle est obtenu un film durci à motif qui permet d'obtenir des motifs fins, qui présente une excellente uniformité de motif dans le plan tout en étant durcissable à une température basse de 250 oC ou moins, et qui conserve une extensibilité élevée et une adhérence élevée à des fils métalliques même après une évaluation de fiabilité qui est un test accéléré en utilisation réelle.
(JA) (a)樹脂、(b)酸化防止剤(d)架橋剤を含有する樹脂組成物であって、前記(a)樹脂が、ポリイミド前駆体、ポリアミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、およびこれらの共重合体から選択される1種類以上の樹脂を含んでなり、前記(d)架橋剤が、一分子中にフェノール性水酸基を有し、かつ前記フェノール性水酸基の両オルト位に分子量40以上の置換基を有する架橋剤であることを特徴とする、樹脂組成物。 微細なパターンが得られ、かつ250℃以下の低温硬化が可能でありながら、パターンの面内均一性に優れ、実使用の加速試験である信頼性評価後も高伸度かつ金属配線と高い密着性を有するパターン硬化膜が得られる樹脂組成物を提供する。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)