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1. (WO2018047665) 固体撮像装置およびその製造方法、並びに、電子機器
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国際公開番号: WO/2018/047665 国際出願番号: PCT/JP2017/030856
国際公開日: 15.03.2018 国際出願日: 29.08.2017
IPC:
H01L 27/146 (2006.01) ,G02B 3/00 (2006.01) ,G02B 5/00 (2006.01) ,G02B 5/02 (2006.01) ,H04N 5/369 (2011.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14
赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144
輻射線によって制御される装置
146
固体撮像装置構造
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
3
単レンズまたは複合レンズ
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
5
レンズ以外の光学要素
G 物理学
02
光学
B
光学要素,光学系,または光学装置
5
レンズ以外の光学要素
02
拡散性要素;アフォーカル要素
H 電気
04
電気通信技術
N
画像通信,例.テレビジョン
5
テレビジョン方式の細部
30
光または類似信号から電気信号への変換
335
固体撮像素子を用いるもの
369
固体撮像素子の構造,固体撮像素子と関連する回路に特徴のあるもの
出願人:
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
発明者:
山本 篤志 YAMAMOTO Atsushi; JP
引地 邦彦 HIKICHI Kunihiko; JP
代理人:
西川 孝 NISHIKAWA Takashi; JP
稲本 義雄 INAMOTO Yoshio; JP
優先権情報:
2016-17733412.09.2016JP
発明の名称: (EN) SOLID-STATE IMAGE CAPTURE APPARATUS, METHOD FOR MANUFACTURING SAME, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CAPTURE D'IMAGES À SEMI-CONDUCTEUR, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION, ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 固体撮像装置およびその製造方法、並びに、電子機器
要約:
(EN) The present disclosure relates to a solid-state image capture apparatus in which color mixing, stray light, a decrease in contour resolution and the like can be suppressed, a method for manufacturing the same, and an electronic device. The solid-state image capture apparatus is provided with: a light-shield member which includes a light-transmitting portion formed in an opening portion between light-shielding walls; a first light-shielding layer which is formed on a light-incident surface side of the light-shield member, and which includes, for each opening portion of the light-shield member, an opening portion narrower than the opening portion of the light-shield member; a microlens provided on the light-incident surface side of the light-shield member for each opening portion of the first light-shielding layer; a light-receiving element layer having an array of a number of light-receiving elements for performing photoelectric conversion in accordance with incident light that has been collected by the microlens and input via the light-transmitting portion of the light-shield member; and a second light-shielding layer which is formed on the light-receiving element layer side of the light-shield member, and which includes, for each opening portion of the light-shield member, an opening portion which is narrower than the opening portion of the light-shield member and wider than the first light-shielding layer. The present disclosure may be used in a compound-eye optical system, for example.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de capture d'images à semi-conducteurs dans lequel un mélange de couleurs, une lumière parasite, une diminution de la résolution de contour et similaire peuvent être empêché, un procédé de fabrication de celui-ci, et un dispositif électronique. Le dispositif de capture d'images à semi-conducteurs comprend : un élément de protection contre la lumière qui comprend une partie de transmission de lumière formée dans une partie d'ouverture entre des parois de protection contre la lumière; une première couche de protection contre la lumière qui est formée sur un côté de surface d'incidence de lumière de l'élément de protection contre la lumière, et qui comprend, pour chaque partie d'ouverture de l'élément de protection contre la lumière, une partie d'ouverture plus étroite que la partie d'ouverture de l'élément de protection contre la lumière; une microlentille disposée sur le côté de surface d'incidence de lumière de l'élément de protection contre la lumière pour chaque partie d'ouverture de la première couche de protection contre la lumière; une couche d'élément de réception de lumière ayant un réseau d'un certain nombre d'éléments de réception de lumière pour réaliser une conversion photoélectrique en fonction de la lumière incidente qui a été collectée par la microlentille et entrée par l'intermédiaire de la partie de transmission de lumière de l'élément de protection contre la lumière; et une seconde couche de protection contre la lumière qui est formée sur le côté couche d'élément de réception de lumière de l'élément de protection contre la lumière, et qui comprend, pour chaque partie d'ouverture de l'élément de protection contre la lumière, une partie d'ouverture qui est plus étroite que la partie d'ouverture de l'élément de protection contre la lumière et plus large que la première couche de protection contre la lumière. La présente invention peut être utilisée dans un système optique d'œil composé, par exemple.
(JA) 本開示は、混色、迷光、輪郭解像度の低下等を抑制することができるようにする固体撮像装置およびその製造方法、並びに、電子機器に関する。 固体撮像装置は、遮光壁と遮光壁間の開口部に形成された透光部を有する遮光体と、遮光体の光の入射面側に形成され、遮光体の開口部毎に遮光体の開口部よりも狭い開口部を有する第1の遮光層と、遮光体の光の入射面側であって、第1の遮光層の開口部毎に設けられているマイクロレンズと、マイクロレンズにより集光され、遮光体の透光部を介して入力された入射光に応じて光電変換を行う多数の受光素子が配列された受光素子層と、遮光体の受光素子層側に形成され、遮光体の開口部毎に遮光体の開口部よりも狭く、第1の遮光層よりも広い開口部を有する第2の遮光層とを備える。本開示は、例えば、複眼光学系に用いることができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)